[发明专利]一种组培液用自动定量灌装系统

权利要求书

1.一种组培液用自动定量灌装系统,包括高位配置罐（1）、低位存储箱（2）和传输装置（3），其特征在于：

所述高位配置罐（1）和低位存储箱（2）内均设置有搅拌装置（4）；

所述高位配置罐（1）通过输送管（5）与低位存储箱（2）相连通，所述输送管（5）上设置有电磁阀（6）；

所述低位存储箱（2）的底部设置有多个均匀分布的出液管（7），所述出液管（7）竖直设置且下端贯穿存储箱（2）的底板，每根出液管（7）上设置有电磁流量控制阀（8），所述电磁流量控制阀（8）电连接有控制装置（20）；

所述低位存储箱（2）的底部设置有多行矩形凹槽（19），相邻两矩形凹槽（19）之间的距离相等，所述出液管（7）的上端位于矩形凹槽（19）内，每个矩形凹槽（19）两端的低位存储箱（2）侧壁上设置有与矩形凹槽（19）相通的竖直滑槽，所述矩形凹槽（19）的上方设置有堵条（21），所述堵条（21）的两端位于竖直滑槽中并与竖直滑槽的内壁滑动配合，所述堵条（21）上方的低位存储箱（2）侧壁上固定安装有断流气缸（22），所述断流气缸（22）的活塞杆与堵条（21）固定连接；

所述传输装置（3）包括步进电机（9）和传送带（10），所述传送带（10）上设置有多个支撑盒（11），相邻两支撑盒（11）之间的距离相等，所述支撑盒（11）内设置有多个均匀分布的组培瓶（12），所述组培瓶（12）的数量与出液管（7）的数量一致，且每个组培瓶（12）能够随着传送带（10）运动至某根出液管（7）的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述搅拌装置（4）包括设置于高位配置罐（1）和低位存储箱（2）上部的滑轨（13），所述滑轨（13）上设置有与滑轨（13）滑动配合的安装块（14），所述安装块（14）上固定设置有电机（15），所述电机（15）的主轴连接有多根竖直的转轴（16），所述转轴（16）的下端伸至高位配置罐（1）或低位存储箱（2）的底部，且转轴（16）的下端设置有多根柔性的搅拌条（17）；所述高位配置罐（1）和低位存储箱（2）上设置有搅拌气缸（18），所述搅拌气缸（18）的活塞杆与安装块（14）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：每根所述搅拌条（17）上设置有多根柔性的搅拌刺。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述传送带（10）上设置有多对定位板（23），每个支撑盒（11）位于一对定位板（23）之间。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述控制装置（20）为定时开关。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述控制装置（20）为可编程逻辑控制器。

7.根据权利要求6所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述低位存储箱（2）内设置有液位检测件（24），所述液位检测件（24）与可编程逻辑控制器相连，所述可编程逻辑控制器与电磁阀（6）相连。

8.根据权利要求7所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述液位检测件（24）为设置于低位存储箱（2）底部的液体压力传感器。

9.根据权利要求1所述的一种组培液用自动定量灌装系统，其特征在于：所述低位存储箱（2）底部的侧壁设置有排污口（25）。