[发明专利]硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法在审
申请号: | 201611044801.3 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108109935A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 魏超锋;郭江涛;邓浩;张济蕾;曹明奇;梁刚 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 钟欢 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 插片单元 插片装置 硅片清洗设备 清洁单元 上料单元 硅片清洗 清洁处理 硅片清洗装置 插片 清洗 表面脏污 硅片传输 传输 清洗槽 逐片 清洁 停留 | ||
本发明的硅片插片装置,包括相连通的上料单元和插片单元,上料单元将硅片逐片传输至插片单元,硅片插片装置还包括位于上料单元与插片单元之间的清洁单元,清洁单元对进入插片单元前的硅片进行清洁处理。本发明的硅片清洗设备,包括硅片清洗装置及如上所述的硅片插片装置。本发明的硅片清洗方法,利用如上硅片清洗设备进行清洗,包括:利用上料单元传输硅片;利用清洁单元对硅片进行清洁;将清洁处理后的硅片传输至插片单元进行插片;以及利用硅片清洗装置清洗插片后的硅片。本发明的硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法利用清洁单元将进入插片单元前的硅片经历了清洁处理,使得表面脏污得以减少,硅片在清洗槽中的停留时间可大幅降低。
技术领域
本发明属于太阳能电池片制造技术领域,具体涉及一种硅片插片装置,还涉及一种具有该硅片插片装置的硅片清洗设备,还涉及一种硅片清洗方法。
背景技术
随着世界经济的不断发展,现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的一种主要能源,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。以硅片为主体的电池是太阳能电池领域的主流产品,其所需的硅片是通过对方形或准方形的硅锭或硅棒通过切片加工后获得的。切片获得的多个硅片层叠在一起,需要进行分片及插片处理,插片至承载盒中的多个硅片,可方便地流转至后道工序,如清洗。
目前的太阳能电池用硅片多采用槽式清洗,在槽式清洗机内,多个硅片在一个承载盒中,经过酸洗槽和/或碱洗槽、漂洗槽等多个清洗槽,完成清洗过程。在槽式清洗工艺中,多个硅片相互平行设置,且相邻的两个硅片之间的空隙有限,使得酸试剂/碱试剂对硅片表面的化学腐蚀清洗作用、纯水对硅片表面脏污的冲刷作用受到限制。为达到预定的清洗效果,承载盒及其中的硅片需要在各个清洗槽中停留足够长的时间。如此,又不利于清洗效率或清洗产能的提升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片插片装置,解决了现有的硅片插片时由于相邻两个硅片的距离过近使得清洗效果不好的问题。
本发明的目的还在于提供一种硅片清洗设备,解决了现有的硅片清洗设备存在的由于硅片距离过近需要延长清洗时间的缺点。
本发明的目的还在于提供一种硅片清洗方法。
本发明所采用的一种技术方案是:硅片插片装置,包括相连通的上料单元和插片单元,上料单元将硅片逐片传输至插片单元,硅片插片装置还包括位于上料单元与插片单元之间的清洁单元,清洁单元对进入插片单元前的硅片进行清洁处理。
本发明的特点还在于,
清洁单元包括至少一个清洁部,每个清洁部均包括相对设置的清洁传送结构及刷洗结构,清洁传送结构接收并传输来自上料单元的硅片至插片单元,所述刷洗结构对所述硅片表面进行逐片刷洗处理。
刷洗结构包括多个间隔设置的毛刷辊,毛刷辊包括转动辊及环绕转动辊设置的刷头。
清洁部还包括与清洁传送结构相对设置的喷液结构,喷液结构包括至少一个喷液管,喷液管与毛刷辊交替设置。
喷液管与清洁传送结构相对的一侧设有喷液孔,喷液管可绕其自身的轴线转动。
清洁部还包括多个挤压辊,每个挤压辊均与毛刷辊相邻设置。
清洁单元包括至少两个依次设置的清洁部,相邻的两个清洁部中,一个清洁部用于清洁硅片的第一表面,另一个清洁部用于清洁硅片与第一表面相对的第二表面。
本发明所采用的另一种技术方案是:硅片清洗设备,包括硅片清洗装置及如上所述的硅片插片装置,硅片清洗装置为槽式清洗装置。
本发明的特点还在于,
硅片清洗装置包括酸洗槽和/或碱洗槽以及纯水槽。
本发明所采用的另一种技术方案是:硅片清洗方法,利用如上所述的硅片清洗设备对硅片进行清洗,包括步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造