[发明专利]一种双腔传片装置和传片方法

说明书

本发明提供一种双腔传片装置及传片方法，通过设置两个晶片托架，由升降机构同时带动两个晶片托架升降运动，从而在一个放片和取片过程中完成两个晶片的放片和取片操作，在保证晶片放置准确性的前提下，提高了晶片传递效率，缩短传片时间，减少机械手和升降机构往复次数，提高设备产能，可以将传片时间至少缩短一半。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域，具体涉及一种双腔传片装置和传片方法。

背景技术

随着集成电路市场的高速发展，芯片产能扩大的需求一方面给设备商带来了新的市场机遇，另一方面也对设备商现有及前瞻性的技术能力提出了更高的要求。设备产能指设备单位工作时间内良品的产出数，是反映设备加工能力的一个重要技术参数。集成电路制造中使用的去气设备和退火设备在执行相应的工艺过程前，需要采用机械手与工艺腔室的升降机构配合完成晶片的传递。如何通过缩短传片时间、减少非工艺过程时间来提高设备产能，已经成为设备商亟需解决的一大难题。

现有的工艺腔室为单腔结构，包括传片装置，传片装置包括升降机构和晶片托架。晶片托架位于工艺腔室内，升降机构安装在工艺腔室外，工艺腔室安装到TM腔室上，机械手在工艺腔室与TM腔室之间传递晶片，并将晶片放置在工艺腔室内的加热器上。机械手为单手，每次只能拾取一个晶片，与工艺腔室配合传递晶片效率低、传片时间长，导致非工艺过程长，影响设备产能。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种双腔传片装置和传片方法，用以解决晶片传递效率低的问题。

本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：

本发明提供一种传片装置，包括：升降机构、第一晶片托架和第二晶片托架，所述升降机构位于所述第一晶片托架和第二晶片托架的下方，且分别与所述第一晶片托架和第二晶片托架相连，能够同时带动所述第一晶片托架和第二晶片托架升降运动。

优选的，所述第一晶片托架和第二晶片托架分别包括环形本体和竖直向上设置在所述环形本体上的多个晶片顶指，且所述第一晶片托架上的晶片顶指的高度大于所述第二晶片托架上的晶片顶指的高度。

优选的，所述第一晶片托架上的晶片顶指与所述第二晶片托架上的晶片顶指的高度差为6-10mm。

优选的，所述升降机构包括升降轴和托架安装板，所述托架安装板水平设置在所述升降轴的顶端，所述第一晶片托架和第二晶片托架分别沿径向水平向外延伸形成片状的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部分别与所述托架安装板的两端连接。

进一步的，所述传片装置还包括用于沿径向方向水平调节所述第一晶片托架与所述托架安装板的相对位置、以及第二晶片托架与所述托架安装板的相对位置的水平位移调节机构；

所述水平位移调节机构包括：第一连接螺钉、沿径向分别设置在所述第一连接部和第二连接部上的第一长槽孔和设置在所述托架安装板上的第一螺纹孔，所述第一连接螺钉穿过所述第一长槽孔与所述第一螺纹孔螺纹连接。

进一步的，所述传片装置还包括用于在水平方向上调节所述第一晶片托架与所述升降轴的相对角度以及第二晶片托架与所述升降轴的相对角度的水平角度调节机构；

所述水平角度调节机构包括：第二连接螺钉、沿周向设置在所述托架安装板上的第二长槽孔和设置在所述升降轴顶端的第二螺纹孔，所述第二连接螺钉穿过所述第二长槽孔与所述第二螺纹孔螺纹连接。

进一步的，所述传片装置还包括用于调整所述第一晶片托架和第二晶片托架的水平度的调平机构；

所述调平机构包括：紧定螺钉和设置在所述第一连接部和第二连接部上的第三螺纹孔，所述紧定螺钉与所述第三螺纹孔螺纹连接。

本发明还提供一种工艺腔室，包括一体成型的腔室本体和如前所述的传片装置；