[发明专利]一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法

权利要求书

1.一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在电连接器需要灌胶的部位的外层金属体内表面上开设多个凹槽作为灌胶槽；在电连接器需要灌胶的部位上方1-2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；

(2)将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件；

(3)将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；

(4)将高频接触件垂直放置进行固化，过量的胶液从灌胶孔溢出。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述灌胶针头为锥形灌胶针头。

3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，高频接触件为8号同轴接触件，在外层金属体上部与屏蔽层之间的部分进行加长，设置为灌胶层。

4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，步骤(2)将线缆与电连接器进行组装的过程中，通过灌胶孔观察线缆的双绞线是否发生扭曲，如果发生扭曲则对双绞线进行调整。

5.根据权利要求1所述方法，其特征在于，步骤(4)还包括，通过灌胶孔观察胶面，如果通过灌胶孔无法观察到胶面表明灌胶不满足要求。

6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，还包括步骤(4)在固化完成后，进行气密性检测及电性能检测。