[发明专利]一种微波集成LC滤波器模型的设计方法有效

专利信息
申请号: 201611043743.2 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN106650014B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 魏家贵;陈瑞;段斌 申请(专利权)人: 北京航天微电科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人: 杨立<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 100854北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 集成 lc 滤波器 模型 设计 方法
【说明书】:

发明涉及一种微波集成LC滤波器模型的设计方法,该设计方法包括如下步骤:S1,对集总参数微带电感进行建模,并对所建立的电感模型进行二维矩量法仿真及优化处理,得到电感模型;S2,对集总参数微带电容进行建模,并对所建立的电容模型进行二维矩量法仿真及优化处理,得到电容模型;S3,对微波集成LC滤波器整体进行建模,将所述S1中的电感模型与所述S2的电容模型级联,形成LC滤波器总体模型,并对所建立的LC滤波器总体模型进行二维矩量法仿真及优化处理,得到LC滤波器总体模型,通过本发明得到的LC滤波器体积小、一致性好、且能在L波段以上实现。

技术领域

本发明涉及微波集成电路设计领域,更为具体地,本发明涉及一种微波集成LC滤波器模型的设计方法。

背景技术

随着移动通信和微波通信的发展,对小型化、高性能微波滤波器的需求变得越来越迫切,考虑小型化、集成化和低成本的要求。

由于分离的电感、电容元器件体积大、离散性强,且在高频段(3GHz以上)时寄生参数影响明显,故由分离元件构成的传统LC滤波器存在体积大、一致性差,且高频段滤波器较难实现。

因此,对解决微波滤波器体积大、离散性强、在高频段时寄生参数影响明显的问题就显得迫切。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:目前传统LC滤波器体积大、一致性差,且高频段滤波器较难实现。

为解决上述的技术问题,本发明提供了一种微波集成LC滤波器模型的设计方法,该方法包括如下步骤:

S1,对集总参数微带电感进行建模,并对所建立的电感模型进行二维矩量法仿真及优化处理,得到电感模型;

S2,对集总参数微带电容进行建模,并对所建立的电容模型进行二维矩量法仿真及优化处理,得到电容模型;

S3,对微波集成LC滤波器整体进行建模,将所述S1中的电感模型与所述S2的电容模型级联,形成LC滤波器总体模型,并对所建立的LC滤波器总体模型进行二维矩量法仿真及优化处理,得到LC滤波器总体模型。

本发明的有益效果:通过这样的方法设计出的LC滤波器体积小,一致性好,在高频段上也可以实现,还可以大量生产,且成品率高、成本低。

进一步,所述S1对集总参数微带电感进行建模的方法包括如下步骤:

S11,在仿真系统软件ADS中的编辑器对集总参数微带电感进行建模,把压焊金丝/金带、基片以及金属层建立在模型里,所述的压焊金丝/金带、基片建在金属层表面上;

S12,设置端口、边界,在仿真计算器中设置好仿真参数,通过仿真计算器对电感模型进行二维矩量法仿真计算,根据计算结果,然后结合版图编辑器对集总参数微带电感模型的版图进行优化处理,得到电感模型。

进一步,所述S2对集总参数微带电容进行建模的方法包括如下步骤:

S21,在仿真系统软件ADS中的编辑器对电容进行建模,把过孔、基片以及金属层建在模型中,所述的过孔、基片建立在金属层表面上;

S22,设置端口、边界,在仿真计算器中设置好仿真参数,通过仿真计算器对电容模型进行二维矩量法仿真计算,根据计算结果,然后结合版图编辑器对电容模型的版图进行优化,得到电容模型。

进一步,所述S11中步骤还包括:当采用空气桥或介质桥时,在模型中建立过孔、介质层。

进一步,所述S21中步骤还包括:当采用平板结构电容时,在模型中建立介质层。

上述进一步的有益效果:该方法得到的滤波器的体积小,一致性好,在高频段上寄生参数影响不明显,并且研制周期短,制作工序简单,制作工艺能与PCB工艺或半导体工艺兼容。

附图说明

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