[发明专利]一种多色温混合光源及其制作方法、移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种多色温混合光源及其制作方法、移动终端。

背景技术

近年来，随着LED(Light Emitting Diode)在器件材料、芯片工艺、封装制成技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆工艺的多样化，一种新的芯片尺寸级封装CSP(Chip Scale Package)技术应用而生。实现CSP的白光工艺有多种方式，最理想的荧光粉涂布是在晶圆(wafer)上进行。

LED的一个重要用途是制作手机或照相机的闪光灯。手机采用闪光灯补光拍照已成为手机的基本功能，单颗闪光灯由于光谱的局限性，逐渐被双色温闪光灯取代。

当前双色温闪光灯都是由单独两颗闪光灯(冷色温、暖色温)，通过结构和电路设计进行混光，达到比较好的补光拍照效果。但是两颗单独闪光灯在结构(容易物理结构的偏差移位，与光学透镜的匹配问题)以及物料一致性(不同批次物料的差异性)，使得混光效果要低于预期，从而影响最终的拍照效果。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多色温混合光源及其制作方法、移动终端，能够在仅采用一个发光芯片情况下，形成至少两种色温的混合光，提高了混合光源的质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种色温混合光源，该色温混合光源包括：光源；分别涂覆于光源表面的不同区域的至少两种荧光材料，用于将光源发出的光转换成包含至少两种色温的混合光。

其中，至少两种荧光材料至少包括冷色温荧光材料和暖色温荧光材料，用于将光源发出的光转换成包含冷色温和暖色温的混合光。

其中，冷色温荧光材料用于将光源发出的光转换成色温大于5000K的光，暖色温荧光材料用于将光源发出的光转换成色温小于3000K的光。

其中，光源为发光芯片，荧光材料为荧光粉。

其中，至少两种荧光材料之间设置有用于隔离至少两种荧光材料的硅胶。

其中，至少两种荧光材料远离光源的一侧，还包括一层硅胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种一种移动终端，该移动终端包括如上所述的多色温混合光源制成的闪光灯。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种多色温混合光源的制作方法，该方法包括：制作光源；在光源表面的不同区域分别涂覆至少两种荧光材料，用于将光源发出的光转换成包含至少两种色温的混合光。

其中，在光源表面的不同区域分别涂覆至少两种荧光材料，包括：利用第一掩膜版在光源表面涂覆冷色温荧光材料；以及利用第二掩膜版在光源表面涂覆暖色温荧光材料。

其中，该方法还包括：在至少两种荧光材料之间形成用于隔离至少两种荧光材料的硅胶；以及在至少两种荧光材料远离光源的一侧形成用于保护至少两种荧光材料的硅胶。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的多色温混合光源包括：光源；分别涂覆于光源表面的不同区域的至少两种荧光材料，用于将光源发出的光转换成包含至少两种色温的混合光。通过上述方式，能够在仅采用一个发光芯片情况下，形成至少两种色温的混合光，避免了两个不同规格、批次的发光芯片因结构的差异，造成混光效果差的问题，提高了混合光源的质量。

附图说明

图1是本发明多色温混合光源一实施方式的结构示意图；

图2是本发明多色温混合的制作方法一实施方式的流程示意图；

图3是本发明多色温混合的制作方法一实施方式中S21的结构示意图；

图4是本发明多色温混合的制作方法一实施方式中S22形成冷色温荧光材料的结构示意图；

图5是本发明多色温混合的制作方法一实施方式中S22形成暖色温荧光材料的结构示意图；

图6是本发明多色温混合的制作方法一实施方式中S23和S24的结构示意图；

图7是本发明移动终端的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，图1是本发明多色温混合光源一实施方式的结构示意图，该多色温混合光源包括：

光源11以及分别涂覆于光源11表面的不同区域的至少两种荧光材料，用于将光源11发出的光转换成包含至少两种色温的混合光。

其中，在本实施方式中，该光源11为发光芯片，具体地，可以是发光的LED芯片。