[发明专利]一种导热铝合金及其应用

说明书

本公开公开了一种导热铝合金及其应用，该导热铝合金含有合金元素、不可避免的杂质和余量的铝元素；以所述导热铝合金的总重量为基准，所述合金元素包括：5.0‑11.0重量％的Si，0.4‑1.0重量％的Fe，0.2‑1.0重量％的Mg，小于0.1重量％的Zn，小于0.1重量％的Mn，小于0.1重量％的Sr和小于0.1重量％的Cu。本公开制得的导热铝合金的抗拉强度不低于250MPa，屈服强度不低于150MPa，延伸率不低于3.5％，导热系数不低于150W/(m·K)。本公开制得的导热铝合金力学性能高，并且流动成型性能好，而且多次回收利用也可保持较好的导热性。

技术领域

本公开涉及铝合金技术领域，具体地，涉及一种导热铝合金及其应用。

背景技术

铝合金材料因为具有密度低，强度高，塑性好，导电性、导热性、抗蚀性优良的特点，被广泛应用于航空、航天、电子电器产品、汽车、机械制造等领域。

由于近年来电子电器产品倾向于小型化，市场上现有的常规铝合金材料如ADC12的导热率仅为96W/(m·K)，已经难以满足电子电器产品的高强度高导热的需求，因此亟需开发一种新的铝合金材料，在力学性能高、成本低廉的同时还具有较高的导热率。

发明内容

本公开的目的是提供一种导热铝合金，该导热铝合金具有较高的导热率，并且可以回收利用。

为了实现上述目的，本公开提供一种导热铝合金，该导热铝合金含有合金元素、不可避免的杂质和余量的铝元素；以所述导热铝合金的总重量为基准，所述合金元素包括：5.0-11.0重量％的Si，0.4-1.0重量％的Fe，0.2-1.0重量％的Mg，小于0.1重量％的Zn，小于0.1重量％的Mn，小于0.1重量％的Sr和小于0.1重量％的Cu。

通过上述技术方案，本公开制得的导热铝合金的抗拉强度不低于250MPa，屈服强度不低于150MPa，延伸率不低于3.5％，导热系数不低于150W/(m·K)。力学性能高，并且流动成型性能好，蚊香模测得材料成型流性不低于1150mm；该导热铝合金可以多次循环回收使用，5次循环压铸材料导热率125W/(m·K)，是新材料导热率83％以上；10次循环压铸材料导热率112W/(m·K)，是新材料导热率75％以上。

优选地，以所述导热铝合金的总重量为基准，所述合金元素包括：8.0-11.0重量％的Si，0.4-0.6重量％的Fe，0.4-0.8重量％的Mg，小于0.01重量％的Zn，小于0.01重量％的Mn，小于0.1重量％的Sr和小于0.01重量％的Cu。该优选配方制得的导热铝合金的抗拉强度不低于270MPa，屈服强度不低于160MPa，延伸率不低于5％，导热系数不低于160W/(m·K)。

优选地，所述导热铝合金中的杂质元素不超过0.2重量％。

优选地，所述导热铝合金由5.0-11.0重量％的Si，0.4-1.0重量％的Fe，0.2-1.0重量％的Mg，小于0.1重量％的Zn，小于0.1重量％的Mn，小于0.1重量％的Sr，小于0.1重量％的Cu，不超过0.2％重量的杂质元素和余量的铝组成。

优选地，所述导热铝合金由8.0-11.0重量％的Si，0.4-0.6重量％的Fe，0.4-0.8重量％的Mg，小于0.01重量％的Zn，小于0.01重量％的Mn，小于0.1重量％的Sr，小于0.01重量％的Cu，不超过0.2重量％的杂质元素和余量的铝组成。

本公开还提供了如上所述的导热铝合金在制造电子电器产品的金属结构件和/或散热件中的应用。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。