[发明专利]散热装置与主机板组件

说明书

本发明提供了一种散热装置，用以固定于电路板以及热接触于位于所述电路板上的热源，包括散热板以及至少固定支架，所述散热板具有相对的热接触面以及背面，所述热接触面用以热接触于所述热源，所述固定支架包括固定本体、二弹臂以及二结合体，所述固定本体抵压于所述散热板之所述背面，所述二弹臂分别衔接所述固定本体之相对两侧与所述二结合体，所述二结合体用以结合于所述电路板，其中所述固定支架还包括结构补强体，连接于所述固定本体，且所述结构补强体与所述固定本体有段差而形成一条弯折线，所述弯折线的延伸方向与所述弹臂之延伸方向的夹角小于90度。

技术领域

本发明涉及一种散热装置与主机板组件，特别涉及一种具有结构补强体的散热装置与主机板组件。

背景技术

现有装设于计算机内的散热模块，一般多是针对产生热量最多的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)进行散热。通常地，CPU散热模块具有散热片、热管与一组散热鳍片，散热片透过弹片来紧密贴合中央处理器并藉由热管与散热鳍片相连接，以将中央处理器所产生的热量经由热管传导至散热鳍片以散除热量。

然而，由于便携式计算机朝向轻薄的方向发展，故便携式计算机的内部空间随着发展会逐渐变小。适应于内部空间缩小，便携式计算机内设置的散热片的厚度也需要变薄。目前散热片最小的厚度为0.3毫米。厚度为0.3毫米的散热片在弹片的抵压下易产生弯曲而导致散热片与中央处理器的贴合不完全，进而降低了散热片的散热效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热装置与主机板组件，借以改善薄散热片易受弹片抵压而产生弯曲，进而导致散热片与热源贴合不完全的问题。

为实现上述目的，本发明所提供的散热装置，用以固定于一电路板以及热接触于位于所述电路板上的一热源，包括一散热板以及至少一固定支架；所述散热板具有相对的一热接触面以及一背面，所述热接触面用以热接触于所述热源；所述固定支架包括一固定本体、二弹臂以及二结合体；所述固定本体抵压于所述散热板之所述背面；所述二弹臂分别衔接所述固定本体之相对两侧与所述二结合体；所述二结合体用以结合于所述电路板；其中，所述固定支架还包括一结构补强体，连接于所述固定本体，且所述结构补强体与所述固定本体有一段差而形成一条弯折线。所述弯折线的延伸方向与所述弹臂之延伸方向的夹角小于90度。

本发明另提供一种主机板组件，包括一电路板、一热源以及一散热装置；所述热源设置于所述电路板上；所述散热装置包括一散热板以及至少一固定支架；所述以散热板具有相对的一热接触面及一背面，所述热接触面用以热接触于所述热源；所述固定支架包括一固定本体、二弹臂以及二结合体；所述固定本体抵压于所述散热板之所述背面；所述二弹臂分别衔接所述固定本体之相对两侧与所述二结合体；所述二结合体用以结合于所述电路板；其中，所述固定支架还包括一结构补强体，连接于所述固定本体，且所述结构补强体与所述固定本体有一段差而形成一条弯折线，所述弯折线的延伸方向与所述弹臂之延伸方向的夹角小于90度。

优选地，所述弯折线的延伸方向平行于所述弹臂之延伸方向。

优选地，所述固定本体具有一第一侧缘、一第二侧缘以及一第三侧缘，所述第二侧缘相对于所述第一侧缘，所述第三侧缘之相对两侧分别连接于所述第一侧缘与所述第二侧缘，所述二弹臂分别连接于所述固定本体之所述第一侧缘与所述第二侧缘，所述结构补强体连接于所述固定本体之所述第三侧缘，且所述弯折线平行于所述第三侧缘。

优选地，所述二弹臂自所述固定本体沿相反方向延伸。

优选地，所述散热板具有自所述背面朝所述热接触面凹陷的一凹部，所述结构补强体抵压于所述凹部。

优选地，所述至少一固定支架的数量为二，所述二固定支架分别邻近于所述散热板之相对两侧。

优选地，所述散热板具有多个开槽，所述多个开槽贯穿所述热接触面与所述背面，所述多个弹臂与所述多个结合体分别穿过对应的所述开槽。