[发明专利]一种聚四氟乙烯材料表面金属化的方法有效
| 申请号: | 201611037201.4 | 申请日: | 2016-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN106756902B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
| 发明(设计)人: | 刘建国;秦中立;曾晓雁 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/30;C23C18/22 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 许恒恒 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚四氟乙烯 表面金属化 聚四氟乙烯材料 聚四氟乙烯基材 氧化石墨烯薄膜 粗化处理 镀层金属 激光处理 金属镀层 金属元素 化学镀 胶带法 结合力 粘附性 基板 预置 薄膜 制备 测试 覆盖 | ||
本发明公开了一种聚四氟乙烯表面金属化的方法,其目的在于通过首先在聚四氟乙烯表面预置一层氧化石墨烯薄膜,然后覆盖一层含有金属元素的薄膜,再通过激光处理和化学镀,实现聚四氟乙烯表面金属化,按照本发明的方法制备得到的聚四氟乙烯表面的金属镀层与基板之间的粘附性根据美国测试与材料学会标准D3359‑08中的方法B—胶带法进行测定,均可以达到最高级别5B,由此解决了现有技术聚四氟乙烯表面金属化镀层金属与聚四氟乙烯基材之间结合力不强以及采用化学粗化处理环境污染严重的技术问题。
技术领域
本发明属于高分子材料聚四氟乙烯材料表面金属化领域以及激光表面处理领域,更具体地,涉及一种聚四氟乙烯材料表面金属化的方法。
背景技术
非金属材料表面的金属化技术是通过某种表面处理技术,在非金属材料表面形成一层金属层。非金属材料表面经过金属化,一方面可以在某些领域中替代金属,节约大量的金属,降低成本,提升非金属材料的耐磨性、耐腐蚀性和耐热性等性能,同时还可以使非金属材料具有金属的光泽及导电、导磁等性能,从而赋予非金属材料一些新的性能;另一方面,它既具有非金属性质,又具有金属的性质,形成的复合材料有效地扩大了非金属材料的使用范围。
非金属材料表面金属化技术有很多种,如真空蒸镀、离子镀、物理涂层法、化学镀和电镀等。
聚四氟乙烯作为一种惰性高分子材料,具有耐高低温、耐酸碱腐蚀、耐氧化性、良好的自润性和良好的电绝缘性等诸多优点,使其在化工、石油、生物医学、电子、机械、航天航空和海洋作业等领域都有着广泛的应用,享有“塑料王”的美誉。但是由于其自身的表面能极低、润湿性差,直接在其表面金属化时,金属层与基材之间的结合力很差,很难满足工业化的实际应用。润湿是固体界面由固-气界面转变为固-液界面的过程,而润湿性是指一种液体在一种固体表面铺展的能力或倾向性,固体的润湿性常用接触角θ来表示,一般θ<90°代表液体可润湿固体,为亲水性材料,且θ越小,润湿性越好;θ>90°代表液体不能润湿固体,为疏水性材料,且θ越大,润湿性越差。聚四氟乙烯材料因表面能极低,与水的接触角为114°左右,是一种典型的疏水性材料。因此,在聚四氟乙烯表面金属化前,对其表面进行改性显得尤为重要。目前,国内外改性聚四氟乙烯表面的方法很多,常见的有:化学处理方法、等离子体处理、高温熔融法和辐射接枝法等,但这些研究大部分集中在理论上,离实际应用还有一定的距离。
专利文献CN103540980A公布了一种聚四氟乙烯材料表面镀铜的方法,即通过机械粗化和化学粗化的方法增加与金属镀层的接触面积,然后进行敏化、活化和还原,在进行化学镀时这些晶核成为催化中心,使化学镀顺利进行,化学镀层具有导电性,最后在化学镀层上进行电镀铜处理,使聚四氟乙烯电镀铜得以实现。该发明虽然可以实现在聚四氟乙烯材料表面镀不同厚度的铜,但因为需化学粗化处理,环境污染大,且柔性化程度低。
专利文献CN101974741A也公开了一种在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀的方法,它通过钴60-γ射线照射的方式对聚四氟乙烯薄膜进行预辐照处理,在接枝反应后将基体与多胺化合物反应,在薄膜表面自组装上胺基基团,利用胺基基团吸附金属催化剂,再通过化学镀的方法沉积得到金属膜。该发明需用钴60-γ射线辐射1~2h,表面接枝反应5~8h,工艺处理时间过长。
专利文献CN1952209A还公开了一种将离子注入与化学镀相结合的技术,即将高分子聚合物放入离子注入机内,并在高分子聚合物上加上电极,打开离子注入机的能量注入开关,控制加速电压为10KV~45KV,控制注入剂量在2×10e17~5×10e17ions/cm2。该专利是在聚合物表面化学镀前的注入与化学镀层金属相同或者不同的金属离子,充分发挥了化学镀和离子注入两者的优势,但由于该专利方法不能使聚四氟乙烯表面粗化,因此化学镀后金属层与基材之间的结合力较差,同时,注入离子的成本高。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





