[发明专利]卡连接装置及包含其的移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端领域，特别涉及一种卡连接装置及包含其的移动终端。

背景技术

现有技术中，卡如SIM卡、TF卡等与移动终端的连接一般借助于卡座，而卡座需要利用SMT(表面贴装技术)固设在移动终端的PCB(印制电路板)，主要具有以下缺点：SMT工艺较为复杂，耗时长；卡座一旦固定便无法更换，无法满足用户个性化的使用需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中卡连接需要利用SMT固定卡座因而工艺较为复杂，且卡座更换不便的缺陷，提供一种卡连接装置及包含其的移动终端。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于移动终端的卡连接装置，其特点在于，所述卡连接装置包括：

金手指群，所述金手指群用于与移动终端电连接，所述金手指群包括若干金手指；

卡托，所述卡托设有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN(引脚)以及若干电连接元件，所述电连接元件的一端位于所述卡槽内且用于与卡电连接，所述电连接元件的另一端与所述PIN电连接，所述PIN位于所述卡托的外表面；

其中，所述卡托可拆卸地与所述金手指群连接，每一所述PIN对应电连接于一所述金手指。

较佳地，所述电连接元件的个数等于所述PIN的个数，每一所述PIN与一个所述电连接元件电连接。

采用上述设置，电连接元件从卡槽内往PIN所在处延伸以与PIN电连接，电连接元件与PIN一一对应，卡托布局简单。

较佳地，所述电连接元件的个数多于所述PIN的个数，至少一个所述PIN与多个所述电连接元件电连接。

采用上述设置，部分PIN与电连接元件一一对应，部分PIN对应于多个电连接元件，即部分电连接元件共用一个PIN，即卡置入卡托后，部分卡的PIN会共用一个卡托上的PIN；在满足功能实现的前提下，使得PIN的总体个数变少，那么对应的金手指数目也减少，提高空间利用率。

较佳地，所述PIN为弹性凸起。

上述弹性凸起可以与金手指良好接触，保证顺利地电连接。

较佳地，所述卡槽的开口位于所述卡托的上表面或侧表面，所述弹性凸起位于所述卡托的下表面。

卡槽的开口位置使得卡易于放置，弹性凸起设于卡托的下表面便于布局。

较佳地，所述卡托沿厚度方向设有多个卡槽。

采用上述设置，有利于节省卡托的空间。

较佳地，若干所述金手指的形状为圆形、三角形、正方形或长条形。

金手指的具体形状可以根据其可占的空间大小、空间形状进行相应的设置，金手指群内各金手指的形状可以相同；也可以不同，以便如：更好地区分。

较佳地，若干所述金手指呈二维阵列排布。

采用上述设置，金手指的布局更加合理。

较佳地，对应电连接的所述PIN与所述金手指的形状相同。

采用上述设置，保证PIN与金手指足够的接触面积，在避免空间浪费的前提下，使得PIN与金手指的电连接更加可靠。

一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括如上所述的卡连接装置，所述金手指群固设于所述移动终端。

较佳地，所述移动终端具备PCB，所述金手指群位于所述PCB且与所述PCB电连接。

较佳地，所述移动终端设有卡托槽，卡托可拆卸地安装于所述卡托槽。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：

本发明公开的卡连接装置及包含其的移动终端，卡托与金手指群连接以实现卡连接，不需要利用SMT对卡座进行贴片，因而工艺较为简单；卡托拆卸方便，可以满足用户个性化的使用需求。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的金手指群结构示意图。

图2为本发明较佳实施例的卡托立体结构示意图。

图3为本发明较佳实施例的卡托的仰视示意图。

图4为本发明较佳实施例的设有金手指群的PCB的部分结构示意图。

图5为本发明较佳实施例的移动终端结构示意图，其中卡托未完全插入。

附图标记说明：

10：金手指群

11：金手指

20：卡托

21：卡槽

22：PIN

23：电连接元件

30：移动终端

31：PCB

32：卡托槽

具体实施方式