[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号: | 201611034757.8 | 申请日: | 2016-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN107040263B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
| 发明(设计)人: | 渡边敬 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H04B1/00 | 分类号: | H04B1/00;H03H7/46;H03H7/38 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
1.一种高频模块,发送或者接收多个频带的高频信号,
其中,所述高频模块具备:
开关元件;
第一信号路径,其连接在所述开关元件的一端与天线端子之间;
带通滤波器,其与所述第一信号路径连接,供多个所述高频信号中的一个通过;
第一匹配电路,其与所述第一信号路径连接;
第二信号路径,其与所述开关元件连接;以及
第二匹配电路,其与所述第二信号路径连接,
构成所述第一匹配电路的任意部件与构成所述第二匹配电路的任意部件电磁耦合。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,
所述第一信号路径包括多个第一信号路径,
所述第二信号路径包括多个第二信号路径,
所述开关元件选择性地使所述多个第一信号路径的各个与所述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其中,
所述第一匹配电路被设置于所述多个第一信号路径中的2个以上的路径的每一个,
所述第二匹配电路被设置于所述多个第二信号路径中的2个以上的路径的每一个,
构成所述第一匹配电路的各个部件与构成所述第二匹配电路的各个部件电磁耦合。
4.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,
所述开关元件选择性地成为连接或者断开状态,以使得将相互电磁耦合的构成第一信号路径中的第一匹配电路的部件与构成第二信号路径中的第二匹配电路的部件连接。
5.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,
所述开关元件选择性地成为连接或者断开状态,以使得不将相互电磁耦合的构成第一信号路径中的第一匹配电路的部件与构成第二信号路径中的第二匹配电路的部件连接。
6.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,
所述开关元件选择性地使供多个所述高频信号中的具有低频带的高频信号通过的、所述多个第一信号路径的各个与所述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态,
所述开关元件选择性地使供多个所述高频信号中的具有高频带的高频信号通过的、所述多个第一信号路径的各个与所述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。
7.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,
在所述高频模块中应用同时发送或者接收所述多个频带的高频信号的载波聚合方式,
所述开关元件选择性地成为连接或者断开状态,以使得所述多个第一信号路径中的2个以上的第一信号路径与所述多个第二信号路径中的2个以上的所述第二信号路径分别同时连接。
8.根据权利要求1~3中任意一项所述的高频模块,其中,
所述高频模块还具有模块基板,该模块基板搭载所述开关元件,
所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路的每一个由安装在所述模块基板上的部件或者内置于所述模块基板的部件构成,
构成所述第一匹配电路的部件与构成所述第二匹配电路的部件接近配置。
9.根据权利要求8所述的高频模块,其中,
构成所述第一匹配电路的部件与构成所述第二匹配电路的部件之间的距离比构成所述第一匹配电路的部件与安装在所述模块基板上或者内置于所述模块基板的其它部件之间的距离小。
10.根据权利要求8所述的高频模块,其中,
在俯视所述模块基板时,构成所述第一匹配电路的部件和构成所述第二匹配电路的部件被配置于由通过所述开关元件的直线二等分了的所述模块基板的一侧。
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