[发明专利]一种低温多晶硅薄膜的制备方法、薄膜晶体管、阵列基板以及液晶显示面板有效
申请号: | 201611033946.3 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN106783532B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 方宏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/324;H01L27/12;H01L29/786 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 多晶 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管 阵列 以及 液晶显示 面板 | ||
1.一种低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在基板上形成金属层;
利用第一光罩对所述金属层进行曝光显影,得到金属图案,所述金属图案包括镂空的硅岛区和位于所述硅岛区左右侧或者上下侧的金属区;
在所述金属图案上形成第二隔离层,所述第二隔离层为氮化硅材料制成;
在所述第二隔离层上形成第一辅助功能层,所述第一辅助功能层为二氧化硅材料制成;
在所述第一辅助功能层上形成非晶硅层;
在所述非晶硅层上形成第二辅助功能层,所述第二辅助功能层为二氧化硅材料制成,所述二氧化硅材料是通过臭氧氧化处理形成的;
提供一准分子激光束以在所述基板形成有所述非晶硅层的一侧进行照射,进而使所述非晶硅层形成多晶硅薄膜;
利用所述第一光罩对所述多晶硅薄膜进行曝光显影,进而去掉所述金属区。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在基板上形成金属层的步骤,包括:
在基板上依次形成第一隔离层、金属层。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述第一隔离层的厚度范围为
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述非晶硅层的厚度范围为
5.一种薄膜晶体管,其特征在于,所述薄膜晶体管包括通过权利要求1-4任一项所述的制备方法获得的低温多晶硅薄膜。
6.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括权利要求5所述的薄膜晶体管。
7.一种液晶显示面板,其特征在于,所述液晶显示面板包括权利要求6所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造