[发明专利]光耦合器及其封装方法

权利要求书

1.一种光耦合器，其特征在于包括：

发光芯片，用于发射光线；

第一支架，用于设置所述发光芯片；

收光芯片，用于接收光线；

第二支架，用于设置所述收光芯片；

透光封胶，包覆所述发光芯片；

透明内封装体，包覆所述透光封胶和所述收光芯片；

外封装体，包覆所述透明内封装体，所述外封装体具有与所述透明内封装体相接触的光学反射面；

其中，所述第一支架和所述第二支架在同一平面相对设置，所述第一支架和所述第二支架分别自所述透明内封装体朝相反方向延伸出所述外封装体；

所述发光芯片和所述收光芯片面向所述光学反射面设置；

所述光学反射面包括：第一反射面和第二反射面，所述第一反射面靠近所述发光芯片设置，所述第一反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第一光线反射至所述收光芯片；所述第二反射面靠近所述收光芯片设置，所述第二反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第二光线以及由直接发射自所述发光芯片再经所述第一反射面或所述第二反射面反射的第三光线反射至所述收光芯片。

2.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述第一支架包括第一安置支架和第一导线支架；其中，

所述发光芯片设置在所述第一安置支架上，且所述发光芯片的一根导线与所述第一安置支架电性连接，所述发光芯片的另一根导线自所述透光封胶引出至所述透明内封装体，并与所述第一导线支架电性连接；

所述第一安置支架和所述第一导线支架分别自所述透明内封装体延伸出所述外封装体。

3.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述第二支架包括第二安置支架和第二导线支架；其中，

所述收光芯片设置在所述第二安置支架上，且所述收光芯片的一根导线与所述第二安置支架电性连接，所述收光芯片的另一根导线与所述第二导线支架电性连接；

所述第二安置支架和所述第二导线支架分别自所述透明内封装体延伸出所述外封装体。

4.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述透明内封装体还包括平檐部，所述平檐部设置在所述光学反射面之下。

5.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述透光封胶呈半球状，所述透光封胶包括透明的硅胶。

6.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，第一支架和所述第二支架之间的距离为0.4mm至3mm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光耦合器，其特征在于，所述光学反射面的是利用所述发光芯片进行收光效益模拟而得到的。

8.一种光耦合器封装方法，其特征在于包括：

将发光芯片和收光芯片分别安装在水平相对设置的第一支架和第二支架上；

采用透光封胶包覆所述发光芯片；

设计光学反射面，其中，所述光学反射面包括：第一反射面和第二反射面，所述第一反射面靠近所述发光芯片设置，所述第一反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第一光线反射至所述收光芯片；所述第二反射面靠近所述收光芯片设置，所述第二反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第二光线以及由直接发射自所述发光芯片再经所述第一反射面或所述第二反射面反射的第三光线反射至所述收光芯片；

采用透明内封装体包覆所述透光封胶和所述收光芯片，并使得所述透明内封胶的顶面呈现出于所述光学反射面相同的形状；

采用具有反光性质的外封装体包覆所述透明内封装体。

9.根据权利要求8所述的光耦合器封装方法，其特征在于，所述光学反射面的是利用所述发光芯片进行收光效益模拟而得到的。