[发明专利]一种激光器封装初期的老化夹具及其应用在审
申请号: | 201611032359.2 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN108089072A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 周莉;汤庆敏;刘存志;李沛旭;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/04 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 叶亚林 |
地址: | 250101 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘板 导电底座 激光器封装 螺栓 老化夹具 旋钮 贯通设置 螺栓弹簧 上表面 夹具 凹槽配合 不良芯片 弹簧连接 焊接不良 生产效率 成品率 金属片 底端 后段 热沉 上套 半成品 封装 剔除 应用 开口 芯片 | ||
1.一种激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,包括导电底座、绝缘板;导电底座的上表面设置有L形凹槽,所述L形凹槽开口向前;绝缘板上贯通设置有螺栓,绝缘板通过螺栓设置在导电底座的上表面;所述螺栓上套接设置有螺栓弹簧,所述螺栓弹簧设置在导电底座和绝缘板之间;绝缘板上还贯通设置有与所L形述凹槽配合的旋钮,所述旋钮设置在所述L形凹槽的正上方;旋钮的底端通过弹簧连接有金属片。
2.根据权利要求1所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,绝缘板通过两个螺栓与导电底座连接。
3.根据权利要求1所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,所述L形凹槽内设置有激光芯片。
4.根据权利要求3所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,所述激光芯片通过铟焊料或者金锡焊料在200-300℃的温度条件下固化在热沉上;所述金属片通过弹簧向下的压力与所述激光芯片上表面紧密接触。
5.根据权利要求1所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,所述L形凹槽的长度d1比热沉的长度d2大30-60um;所述L形凹槽的宽度d3比热沉的宽度d4大30-60um;所述L形凹槽的深度d5比所述热沉的厚度d6与所述激光芯片的厚度d7之和大10-60um。
6.根据权利要求1所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,导电底座的上表面设置有多个L形凹槽。
7.根据权利要求1所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,激光芯片的前侧边与所述导电底座的前侧面在同一个平面。
8.根据权利要求1所述的激光器封装初期的老化夹具,其特征在于,所述绝缘板平行设置在导电底座的上表面。
9.一种利用权利要求1-8任意一项所述装置进行激光器封装初期老化的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将已固定在热沉上的激光芯片放入所述L形凹槽内,激光芯片的激光出光面朝向所述L形凹槽的前方开口;
(2)通过螺栓将绝缘板覆盖在导电底座上;
(3)旋转所述螺栓,改变螺栓与金属片之间弹簧的长度,使金属片与激光芯片上表面紧密接触,给激光芯片施加压力;
(4)螺栓和旋钮分别外接导线;当激光芯片上表面为负极,旋钮外接负极、螺栓外接正极,当激光芯片上表面为正极,旋钮外接正极、螺栓外接负极;
(6)设置所需的老化电流,打开老化电源,开始老化过程;
(7)老化60min~120min后,再打开半导体激光综合测试仪测试激光芯片的参数,剔除电参数不合格的激光芯片,筛选出合格的激光芯片。
10.根据权利要求9所述的激光器封装初期老化的方法,其特征在于,所述步骤(3)中弹簧长度的变化距离为1-2mm。
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