[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

装置主体；

晶片盒，其用于收纳对晶片进行保持的晶片环；

基板盒，其用于收纳基板；

晶片台，其用于固定所述晶片环；

贴装台，其为了对从所述晶片拾取的裸芯片进行贴装而载置基板；

第1机械手，其具有多自由度多关节机构，用于搬送所述晶片环、所述基板和所述裸芯片；以及

第2机械手，其配置于所述晶片台的下方，且与所述第1机械手协作来拾取所述裸芯片，

所述第1机械手的所述多自由度多关节机构是XYZ轴及αβθ轴的6自由度多关节机构，

所述第2机械手具有XYZ轴及αβθ轴的6自由度多关节机构。

2.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第1机械手是固定于所述装置主体的顶部的垂直型多自由度多关节机械手。

3.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第1机械手在其前端具备视觉摄像机。

4.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述晶片台具备：扩展部，其将所述晶片环按下；和支承环，其将保持于所述晶片环且粘结有所述晶片的切割带水平地定位。

5.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第2机械手在其前端具备将所述裸芯片顶起的工具。

6.如权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述工具能够更换。

7.如权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第2机械手是固定在所述装置主体的底板上的垂直型多自由度多关节机械手。

8.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

(a)准备芯片贴装装置的工序，该芯片贴装装置具备装置主体、用于收纳对粘贴于晶片的切割带进行保持的晶片环的晶片盒、用于收纳基板的第1基板盒及第2基板盒、用于固定所述晶片环的晶片台、为了对从所述晶片拾取的裸芯片进行贴装而载置基板的贴装台、具有XYZ轴及αβθ轴的6自由度多关节机构的第1机械手、以及具有XYZ轴及αβθ轴的6自由度多关节机构的第2机械手；

(b)通过所述第1机械手将所述晶片环从所述晶片盒搬送至所述晶片台的工序；

(c)通过所述第1机械手将所述基板从所述第1基板盒搬送至所述贴装台的工序；

(d)所述第1机械手和所述第2机械手协作而拾取所述裸芯片的工序；

(e)通过所述第1机械手搬送所拾取的所述裸芯片并贴装于所述贴装台上的基板上的工序；以及

(f)通过所述第1机械手将贴装有所述裸芯片的基板搬送至所述第2基板盒的工序。

9.如权利要求8所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

在所述(d)工序中，对所述第1机械手前端的晶片操作工具设置规定的角度而使其与所述裸芯片接触，对所述第2机械手的前端部设置规定的角度而使其与所述切割带接触，拾取所述裸芯片。