[发明专利]多层N+N叠构线路板压合定位方法

说明书

本发明提供了一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，将用于第一次压合线路板的定位PIN孔经过干膜护孔、蚀刻铜层，锣槽扩孔的处理后，又可以作为压合定位孔进行线路板二次压合。本发明的有益效果在于：将第一次压合采用的PIN孔经过干膜护孔、蚀刻孔铜和对PIN孔周围锣槽扩孔的步骤后，可以在第二次压合时再次利用，节省了生产工艺步骤，提高了生产效率，提高了N+N叠构线路板压合的成功率。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其是指一种多层N+N叠构线路板压合定位方法。

背景技术

线路板又名印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，属于重要的电子部件。线路板一般分为单层板或者多层板，也有因为特殊的要求，需要将两个多层线路板子板压合为一块母板，这种二次压合的对位精度要求非常高，稍有不慎就会出现对位偏差，微小的偏差也会导致线路板需要返修，甚至报废，增加企业成本。

现有技术手段是在线路板子板的板边设置内层靶位PAD，在完成子板外层线路后，采用打靶方式制作出定位孔，再采用钻孔方式钻出压合PIN孔，作为线路板第二次压合定位用，但是这种方法对位精度差，容易出现线路板偏位的情况。

另外多层的子板在压合退PIN后，孔口周围的铜面会起皱，孔口也会产生毛刺，而子板在制作外层线路时需要经历电镀流程，PIN孔内壁会生成铜层，影响定位的准确性，最终导致压合失败，造成产品报废。此外，二次压合定位往往需要增加额外的开孔流程，不利于提高生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种不易偏位的线路板压合定位方法，提高多层N+N叠构线路板压合的合格率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，依次包括以下步骤：

S1、将干膜覆盖在线路板的PIN孔上；

S2、对线路板进行外层图形处理；

S3、对线路板进行蚀刻处理；

S4、对线路板的PIN孔进行扩孔处理。

进一步的，所述干膜的面积大于所述PIN孔的面积。

进一步的，所述干膜边缘到PIN孔边缘的距离大于0.2mm。

进一步的，步骤S4中，对PIN孔进行锣槽处理。

进一步的，锣槽深度为板厚的18％-22％。

进一步的，步骤S3和S4之间还依次包括洗板、烘干的步骤。

进一步的，步骤S1之前还依次包括开料、内层图形、内层AOI、棕化、压合、钻孔、沉铜的步骤。

进一步的，步骤S4之后还依次包括二次压合、电测、终检、包装的步骤。

本发明的有益效果在于：将第一次压合采用的PIN孔经过干膜保护、蚀铜和对PIN孔周围锣槽的步骤后，可以在第二次压合时再次利用，节省了生产工艺步骤，提高了生产效率，提高了N+N叠构线路板压合的成功率。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体流程：

图1为本发明的流程示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，依次包括以下步骤：

S1、将干膜覆盖在线路板的PIN孔上；

S2、对线路板进行外层图形处理；