[发明专利]一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备有效
申请号: | 201611027979.7 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN106783670B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 梁叶青 | 申请(专利权)人: | 安徽省凤阳县前力玻璃制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 周成金 |
地址: | 233100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 电池 生产工艺 硅片 设备 | ||
本发明属于单晶硅电池生产技术领域,尤其涉及一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。本发明要解决的技术问题是提供一种减薄速度快、操作简单、减薄厚薄均匀的单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备,包括有第一转轴、蜗轮、平皮带、第二转轴、第一轴承座、大皮带轮、齿轮、第一安装座、齿条、滑块、滑轨、右架等;底板顶部右端焊接有右架,右架左侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨。本发明达到了减薄速度快、操作简单、减薄厚薄均匀的效果,且本设备发挥的重要作用不仅有良好的减薄效果,还提高了工作效率,安全性高。
技术领域
本发明属于单晶硅电池生产技术领域,尤其涉及一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。
背景技术
单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池,它的构成和生产工艺已定型,产品已广泛用于宇宙空间和地面设施。这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料,纯度要求99.999%。为了降低生产成本,地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒。将单晶硅棒切成片,一般片厚约0.3毫米。硅片经过成形、抛磨、清洗等工序,制成待加工的原料硅片。
硅片制成的芯片是有名的神算子″,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案。
现有的单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备存在减薄速度慢、操作繁琐、减薄厚薄不均匀的缺点,因此亟需研发一种减薄速度快、操作简单、减薄厚薄均匀的单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服现有的单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备存在减薄速度慢、操作繁琐、减薄厚薄不均匀的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种减薄速度快、操作简单、减薄厚薄均匀的单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备,包括有第一转轴、蜗轮、平皮带、第二转轴、第一轴承座、大皮带轮、齿轮、第一安装座、齿条、滑块、滑轨、右架、网板、叶片、第二轴承座、密封圈、处理框、电控阀、出液管、第二安装座、第三轴承座、小皮带轮、蜗杆、L型连杆和旋转电机,底板顶部右端焊接有右架,右架左侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨,右架左侧下部焊接有齿条,齿条位于滑轨前侧,滑轨上滑动式连接滑块,滑块与滑轨配合,滑块左侧通过螺栓连接的方式连接有处理框,处理框左壁下部焊接有出液管,出液管上设有电控阀,处理框内中部通过螺栓连接的方式连接有网板,处理框底部中间通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座,蜗杆与第二轴承座内的轴承过盈连接,处理框内底部中间胶接有密封圈,密封圈与第二轴承座紧密接触,蜗杆顶端穿过密封圈,蜗杆上端对称焊接有叶片,叶片位于网板正下方,处理框底部左侧焊接有L型连杆,L型连杆右端通过螺栓连接的方式固定连接有旋转电机,旋转电机上的输出轴通过联轴器连接的方式与蜗杆底端连接,处理框底部右侧焊接有第二安装座和第一安装座,第一安装座位于第二安装座右侧,第一安装座上通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座,第二转轴与第一轴承座内的轴承过盈连接,第二转轴上通过平键连接的方式连接有齿轮和大皮带轮,齿轮可转动,齿轮与齿条啮合,齿轮位于大皮带轮后侧,第二安装座上通过螺栓连接的方式连接有第三轴承座,第一转轴与第三轴承座内的轴承过盈连接,第一转轴上通过平键连接的方式连接有蜗轮和小皮带轮,蜗轮可转动,蜗轮位于小皮带轮后侧,小皮带轮与大皮带轮之间连接有平皮带,蜗轮与蜗杆配合。
优选地,还包括有加强筋,底板顶部右侧焊接有加强筋,加强筋右端与右架左侧下部连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造