[发明专利]具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种装置，且特别是涉及一种具有倒装薄膜封装结构(chip on film，COF)的穿戴式装置。

背景技术

穿戴式装置或电脑在技术方面的发展与日俱增。在此，穿戴式装置是指使用者可自在穿戴的电子装置，如衣服、手表、眼镜以及配件等。相较于智慧型手机或平版电脑，穿戴式装置的可移动性较佳。穿戴式装置通常包括平面显示器来显示资讯以满足使用者需求。在相关技术中，平面显示器具有接合区域以在倒装玻璃(chip on glass，COG)封装结构与驱动器芯片进行封装。然而，由于倒装玻璃封装结构的关系，平面显示器的接合区域无法被减小。

因此，如何制造一个穿戴式装置，其显示元件具有较小的接合区域以及令人满意的无边框特性是本领域的重要课题之一。

发明内容

本发明提供一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，可提供其显示元件无边框(frameless)特性。

本发明提供一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置。具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置包括显示元件以及芯片元件。显示元件包括显示区域及非显示区域。非显示区域包括接合区域(bonding area)。芯片元件通过倒装薄膜封装结构接合至显示元件。芯片元件用以驱动显示元件以显示影像。倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜。芯片元件位于薄膜，以及薄膜的第一端接合至显示元件的接合区域。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜还包括至少一电气元件以及连接器元件。电气信号通过薄膜从至少一电气元件或连接器元件传递至芯片元件。

在本发明的一实施例中，上述的芯片元件与至少一电气元件之间的距离大于1.5毫米。

在本发明的一实施例中，上述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置还包括印刷电路板。印刷电路板包括至少一电气元件、连接器元件以及可挠性印刷电路。薄膜的第二端通过可挠性印刷电路接合至印刷电路板。电气信号通过可挠性印刷电路以及薄膜从至少一电气元件或连接器元件传递至芯片元件。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜的内引脚接合(inner lead bonding，ILB)间距是介于8微米至40微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜的外引脚接合(outer lead bonding，OLB)间距是介于15微米至500微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜的形状是依据显示元件的机构(mechanism)来决定。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜的形状是长方形。

在本发明的一实施例中，上述的接合区域的尺寸与显示元件的尺寸的比例小于3％。

基于上述，在本发明的实施例中，芯片元件通过倒装薄膜封装结构接合至显示元件。因此，非显示区域的接合区域可备减少以提供其显示元件无边框特性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置的概要示意图；

图2为图1实施例的显示元件的概要示意图；

图3为图1实施例的倒装薄膜封装结构的概要示意图；

图4为本发明另一实施例的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置的概要示意图；

图5为本发明一相关例的具有倒装玻璃封装结构的穿戴式装置的概要示意图。

符号说明

100、200、300：穿戴式装置

110、310、310：显示元件

111、311：接合区域

112、312：显示区域

114：非显示区域

120：倒装薄膜封装结构

121、123、135、335：电气焊垫

122、222、322：芯片元件

124、224：薄膜

124a：第一端

124b：第二端

130、330：印刷电路板

131：连接器

132、332：可挠性印刷电路

133：防挠基材

134、234：电气元件

136、236：连接器元件

320：倒装玻璃封装结构

d1：直径

d2、d6：宽度

d3、d4：间距

d5：距离

具体实施方式