[发明专利]一种酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法在审
| 申请号： | 201611024923.6 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108081629A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李巍;徐强;于民栋 | 申请（专利权）人： | 常州天晟新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/20 | 分类号： | B29C67/20;B29C43/58;C08L71/10;C08J9/00 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 213028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 酚酞基聚芳醚酮 发泡 结构泡沫材料 超临界流体 均相溶液 聚合物 原胚 制备 机械性能 闭孔结构 高温硫化 结构泡沫 扩散平衡 临界流体 模压成型 清洁环保 生产过程 发泡腔 过饱和 可调节 模压机 内压力 树脂 成核 溶胀 舰船 释放 航空 | ||
1.一种酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)将酚酞基聚芳醚酮树脂经过高温硫化机模压成型，制成厚度为3-10mm的原胚；
2)将原胚放在预先升高温度的模压机腔内，充入超临界流体，进行渗透、溶胀；
3)通过控制体系压力的变化，引发成核、发泡，形成闭孔结构的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料。
2.根据权利要求1所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤1)所述的酚酞基聚芳醚酮树脂为无定形结构，具有式(1)结构：
其中，1≤t≤5；X、n为正整数，y为非负整数；
所述酚酞基聚芳醚酮树脂失重5％的温度在400℃以上，失重10％的温度在500℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤1)所所述的酚酞基聚芳醚酮树脂粘度为0.4-1.2dl/g。
4.根据权利要求1或2所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤1)所述的酚酞基聚芳醚酮树脂粘度为0.6-0.9dl/g。
5.根据权利要求1或2所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤1)所选用的酚酞基聚芳醚酮树脂玻璃化转变温度为208-230℃。
6.根据权利要求1所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤1)中所述的模压成型工艺为：在200-230℃预热，0.1-2MPa面压力作用下，压实排气，时间为10min；从230℃缓慢升温至280℃，升温时间20min，保持面压力2-3MPa；然后在280-295℃模压成型，模压压力4.5-6MPa，模压时间30-45min；最后经过冷却脱模，制成厚度为3-10mm的原胚。
7.根据权利要求1所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤2)模压机腔内温度为230-265℃，超临界流体为超临界CO
8.根据权利要求1所述的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的制备方法，其特征在于：步骤3)体系压力的变化范围15MPa至0，压力的变化速率为75-150MPa/s。
9.一种权利要求1所述制备方法制备的酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料，其特征在于：所述酚酞基聚芳醚酮结构泡沫材料的发泡倍率为9～20倍，厚度在9-45mm之间，孔径在30-200μm之间。
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