[发明专利]一种晶圆位置检测装置及其检测方法

说明书

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种晶圆位置检测装置及其检测方法，包括主轴电机、工艺腔体、升降CUP、承片台、距离传感器及升降气缸，主轴电机及升降气缸分别安装在工艺腔体上，升降CUP及承片台分别位于工艺腔体内，主轴电机的输出端与用于放置晶圆的承片台相连、带动承片台旋转，升降CUP位于承片台外围，与升降气缸的活塞相连、由升降气缸驱动升降；在承片台的上方设有距离传感器，距离传感器位于工艺腔体的外部。本发明通过对晶圆与距离传感器之间距离的连续检测，实现了对晶圆放置位置是否正确的检查；检测装置结构简单、拆装方便；检测时，对晶圆为非接触检测，检测速度快，准确率高。

技术领域

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种晶圆位置检测装置及其检测方法。

背景技术

目前，半导体行业中晶片湿法处理设备都涉及工艺腔体中晶圆的位置检测。在传统的真空吸附方式下，晶圆可以通过真空压力值的大小来判断晶圆是否放置在正确位置上。而对于非真空吸附式的承片台来说，就不能够通过压力值的方式来检测了，需要一种非接触的检测方式来判断晶圆是否放置正确。

发明内容

为了解决非真空吸附式承片台晶圆检测的问题，本发明的目的在于提供一种晶圆位置检测装置及其检测方法

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明的检测装置包括主轴电机、工艺腔体、升降CUP、承片台、距离传感器及升降气缸，其中主轴电机及升降气缸分别安装在工艺腔体上，所述升降CUP及承片台分别位于工艺腔体内，所述主轴电机的输出端与用于放置晶圆的承片台相连、带动该承片台旋转，所述升降CUP位于承片台外围，与所述升降气缸的活塞相连、由该升降气缸驱动升降；在所述承片台的上方设有距离传感器，该距离传感器位于所述工艺腔体的外部，所述距离传感器在晶圆随承片台旋转过程中连续测量晶圆与距离传感器之间的间距。

其中：所述工艺腔体顶部设有上罩；

本发明晶圆位置检测装置的检测方法为：

所述晶圆由机械手从工艺腔体外面传递到工艺腔体内的承片台上，所述主轴电机带动承片台旋转，所述晶圆随承片台同步旋转的同时，所述距离传感器连续检测晶圆与距离传感器之间的间距值，当反馈回的间距值超过预设定的数值时，判定所述晶圆没有水平放置，需要重新调整。

其中：距离采样的时间间隔在10～2000ms之间；在所述晶圆由机械手向承片台传递时，所述升降气缸带动升降CUP下降至最低位，所述升降CUP的上沿低于承片台的高度；当机械手撤走后，所述升降气缸带动升降CUP上升至最高位。

本发明的优点与积极效果为：

本发明通过对晶圆与距离传感器之间距离的连续检测，实现了对晶圆放置位置是否正确的检查；检测装置结构简单、拆装方便；检测时，对晶圆为非接触检测，检测速度快，准确率高。

附图说明

图1为本发明检测装置的结构示意图；

其中：1为主轴电机，2为工艺腔体，3为升降CUP(收集杯)，4为承片台，5为晶圆，6为上罩，7为距离传感器，8为联轴器，9为升降气缸。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。