[发明专利]一种贴片安规电容芯片材料及制备方法

权利要求书

1.一种贴片安规电容芯片材料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：

2.根据权利要求1所述的一种贴片安规电容芯片材料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：碳酸锶42-48％；二氧化钛21-24％；碳酸钙20-22％；三氧化二铋5.5-6.5％；填料3.5-4.5％。

3.根据权利要求2所述的一种贴片安规电容芯片材料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：碳酸锶44-48％；二氧化钛23-24％；碳酸钙20-21％；三氧化二铋5.5-6％；填料3.5-4％。

4.根据权利要求3所述的一种贴片安规电容芯片材料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：碳酸锶46.75％；二氧化钛23.38％；碳酸钙20.6％；三氧化二铋5.74％；填料3.53％。

5.一种贴片安规电容芯片材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)根据权利要求1-4任一所述的配比进行拌料，形成制备原料；

2)将所述制备原料输入到成型装置进行成型，形成坯料；

3)将所述坯料进行烧制，并进行冷却；

4)完成制备。

6.根据权利要求5所述的一种贴片安规电容芯片材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中，通过多段式烧制装置进行烧制，所述多段式烧制装置内设置有多个温度由高至低排布的温度区，所述坯料通过输送装置在所述烧制装置内一边移动一边烧制并冷却。

7.根据权利要求6所述的一种贴片安规电容芯片材料的制备方法，其特征在于，所述多个温度区中，最高温为900-1100℃，最低温为20-30℃。