[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。

本申请的发明人发现，在现有技术中，至少存在以下问题：目前印刷电路板上的焊接器件的焊盘都是与地相连的，且周围都是大片的铺铜。目前拆除印刷电路板上焊接器件的方式有两种：一种是使用热风枪熔化焊料，使得焊接的器件脱落，但是当内部有芯片点胶或者存在虚焊问题时，容易出现爆胶使芯片失效或者虚焊现象消失的问题；另外一种是外力直接拆除，但是在拆除时，很容易带起大块的铜皮，甚至将周围器件的相关信号线拽坏，造成对印刷电路板的较大损伤，增加研发调试与售后分析的难度及时间成本。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种印刷电路板及其制作方法，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种印刷电路板，包括：基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。

本发明的实施方式还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：在印刷电路板的基板一面设置铜膜层；其中，铜膜层开设多个缺口；在铜膜层上设置油墨层；其中，油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区，缺口分布在露铜区周围。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于露铜区可作为焊接器件的焊盘，在这些器件被外力拆下时，露铜区受到撕扯的作用力可能会带动周围的铜膜，造成铜膜层的大面积脱落。但由于本发明实施方式中的露铜区周围存在缺口，所以在铜膜被撕扯时，会将缺口作为断点，沿缺口将铜膜层撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层，可以有效减小露铜区上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

另外，缺口位于印刷电路板的净空区。缺口位于没有电子器件的净空区，使得印刷电路板上的电子器件不会由于无铜的缺口造成连接错误。

另外，缺口与露铜区边界的距离小于或等于第一预设值。缺口与露铜区边界的距离尽可能小，这样，在拆除焊接的器件时，撕开的铜膜层的区域较小，减小对印刷电路板的损伤。

另外，缺口为长条细缝形。缺口为长条细缝形，使得铜膜层更易被撕开，进一步减少撕扯力的传递，同时，面积较小，尽可能增大印刷电路板中除缺口外的可用面积。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式的印刷电路板的结构示意图；

图2是根据本发明第二实施方式的印刷电路板的平面示意图；

图3是根据现有技术的印刷电路板的平面示意图；

图4是根据本发明第三实施方式的印刷电路板的制作方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种印刷电路板。结构如图1所示，具体如下：

本实施方式的印刷电路板包括基板1、铜膜层2、油墨层3、露铜区4和缺口5。

具体的说，基板1是印刷电路板的基本材料，可以是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。基板1能够起到绝缘和隔热的作用，且强度较高，不易弯曲。

在基板1的其中一面覆盖有一层铜膜，形成铜膜层2。其中，铜膜可以为铜箔。铜箔是一层薄的、连续的金属箔，可以由铜与一定比例的其它金属打制而成，含铜量较高，如90％。铜箔的导电率较高，焊接性良好。可以通过热压的方式，利用粘合剂将基板1和铜膜层2固定在一起，形成覆有铜膜的板材，如覆铜箔层压板。