[发明专利]电路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板结构，包括：

基板，包含有位于相反侧的第一板面与第二板面；

线路，设置于所述基板的所述第一板面；以及

独立金属垫，设置于所述基板的所述第一板面，所述独立金属垫与所述线路呈间隔设置且相互电性隔离；其中，所述独立金属垫包含有设置于所述第一板面的一接合部及形成于所述接合部上的一硬金层。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中，所述接合部包含有设置于所述第一板面的一铜层及连接所述铜层与所述硬金层的一镍层，所述铜层与所述线路具有相同的高度。

3.如权利要求2所述的电路板结构，其中，所述铜层侧壁未包覆于所述硬金层，并且所述铜层的宽度自邻近所述第一板面朝向远离所述第一板面逐渐地缩小。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其中，所述硬金层的外侧部位凸伸出所述铜层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路板结构，其进一步包括有设置于所述第一板面的一防焊层，所述防焊层围绕于所述独立金属垫外侧，并且所述线路至少部分埋置于所述防焊层，而所述独立金属垫未接触于所述防焊层。

6.如权利要求5所述的电路板结构，其中，所述硬金层相较于所述第一板面的高度不小于所述防焊层相较于所述第一板面的高度。

7.一种电路板结构制造方法，包括：

提供一基板与设置于所述基板上的一导电层；其中，所述基板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，所述导电层设置于所述第一板面；

在所述导电层的一预定区块上形成有一键结层及设置于所述键结层的一硬金层；以及

将所述导电层蚀刻成所述预定区块及与所述预定区块相互分离的一线路；其中，所述预定区块、所述键结层、及所述硬金层合称为一独立金属垫。

8.如权利要求7所述的电路板结构制造方法，其中，在所述导电层上设置有一图案层；其中，所述图案层具有一图形孔，以裸露所述导电层的所述预定区块；在所述图形孔内的所述预定区块上依序成形所述键结层与所述硬金层，而后去除所述图案层。

9.如权利要求7所述的电路板结构制造方法，其中，在所述硬金层及所述导电层的一预定线路区块上形成一遮蔽层，并蚀刻未被所述遮蔽层所覆盖的所述导电层部位，以使所述导电层成形为所述预定区块及所述线路，而后去除所述遮蔽层。

10.如权利要求7至9中任一项所述的电路板结构制造方法，其进一步包括：在所述第一板面形成一防焊层，并使所述防焊层围绕于所述独立金属垫外侧且将所述线路的至少部分埋置于其内。