[发明专利]一种极薄散热膜及其制作方法

说明书

本发明公开了一种极薄散热膜及其制备方法，本发明涉及电子材料领域。该散热膜包括上保护膜层；下保护膜层；以及位于所述上保护膜和下保护膜层之间的至少一个散热层组，其中，所述散热层组包括散热金属膜层和叠加在所述散热金属膜层上的用于横向传热的散热胶膜层，本申请的散热膜操作简单，形成的膜层轻薄致密，适用于各种电子产品和通信设备。

技术领域

本发明属于电子材料领域，特别涉及一种极薄散热膜及其制作方法。

背景技术

随着电子行业的快速发展，手机的小、轻、薄发展，显示面板的更新换代，特别是OLED的兴起，要求所有内部材料皆具有柔性，耐受弯折性，而且要薄、轻、易于加工、低成本，尤其对散热的要求越来越高。

目前主要还是使用石墨材料(包括人工石墨、天然石墨及石墨烯)，通过粘合剂粘合制成。石墨材料导热非常优秀，但很难直接加工使用，一般需要借助胶粘剂粘合使用，增加低导热系数的胶粘层(一般导热系数低于1W/K/m)后必然导致热阻大幅增加，从而使得石墨材料的优异导热性能被遮蔽。同时，石墨材料压制产品很难做到超薄且耐受弯折，因此其本身不具有柔性性能，而且石墨压制材料的冲切非常困难不利于使用，良品率较低。

发明内容

本发明的目的是克服以上现有技术的问题，利用石墨材料和部分金属材料的优秀导热散热性能，实现了散热的点面结合、均衡传导、热传导取向等世界难题，制作成具有叠层结构的极薄散热膜，克服了传统散热材料的缺点，本发明所生产的散热膜同时具有柔性、超薄、高导热散热性能、耐弯折、屏蔽、易于加工使用等诸多优点。

为实现上述目的，本发明第一方面提供一种极薄散热膜，包括：上保护膜层；下保护膜层；还包括：

位于所述上保护膜层和下保护膜层之间的至少一个散热层组；

其中，所述散热层组包括散热金属膜层和叠加在所述散热金属膜层上的用于横向传热的散热胶膜层；

其中，所述散热胶膜层的原料包括磁性化的高导热粉体与树脂。

尤其是，所述散热胶膜层的原料还包括稀释剂和助剂。

其中，所述上保护膜层与下保护膜层的成分可以是表面涂布硅胶、聚氨酯、丙烯酸酯、聚酰亚胺等聚酯树脂或其改性树脂的PET或PEN或PI或PVDF或BOPP等高分子薄膜，上保护膜层与下保护膜层可以保护散热层组不被划伤、腐蚀或氧化。

其中，所述上保护膜层与下保护膜层是采用复合工艺复合在散热层组的上表面和下表面。

特别是，所述磁性化的高导热粉体是在高导热粉体表覆盖磁性材料形成的。

其中，所述的高导热粉体选自石墨材料粉体、导热金属粉体、金属氮化物、碳化硅或碳纳米管中的一种或多种。

优选地，所述高导热粉体为石墨材料粉体。

其中，所述石墨材料为天然石墨、人工石墨或石墨烯中的一种。

由于石墨材料具有片状结构，有极其优秀的横向传热性能，因而本申请优选地采用石墨材料作为高导热粉体材料。

其中，所述磁性材料选自镍、钴、铁中的一种。

优选地，所述磁性材料为镍。

其中，所述树脂为聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅胶树脂、丙烯酸酯、聚酰亚胺等高分子树脂或其改性树脂体系。

其中，当所述散热层组为多个时，散热层组之间还包括胶黏层。

其中，所述胶黏层为超薄PET丙烯酸粘胶带。

其中，所述的散热金属膜层为导热系数为150w/m·k以上的金属箔。

其中，所述金属箔可以选自任意一种可以实现传热功能的金属箔。