[发明专利]包含由多处理器共享的存储器的多处理器系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201611005736.3 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN107015940B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 尹知镛 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F15/16 分类号: G06F15/16;G06F21/60
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包含 处理器 共享 存储器 系统 及其 方法
【说明书】:

一种多处理器系统包含:第一处理器;第二处理器;配置为存储由第一处理器生成的数据和由第二处理器生成的数据的公共存储器;以及配置为在公共存储器与第一和第二处理器之间进行对接的存储器接口电路,第一处理器被配置为解调并解码通过无线通信接收的信号,并经由存储器接口电路将解码数据存储在公共存储器中,存储器接口电路被配置为读取并解密存储在公共存储器中的解码数据,并将解密数据存储在公共存储器中。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年11月12日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0158904号的权益,其公开通过引用整体整合到本文中。

技术领域

发明构思的一个或多个示例实施例涉及包含一个或多个处理器的系统及操作该系统的方法,并且更具体而言,涉及包含不同类型的处理器的多处理器系统及操作该处理器系统的方法。

背景技术

在根据相关技术的移动设备(例如智能电话、平板个人计算机(PC)等)中,应用处理器(AP)和连接性处理器(CP)实施为不同的芯片,并且通过芯片至芯片接口连接至彼此。AP是移动设备中的主要芯片,其驱动移动设备的操作系统(OS)和各种应用程序。CP将移动设备连接至外部设备,并且也可以被称为通信芯片。

因此,在相关技术中,CP和AP作为独立系统分开操作,并且彼此通过芯片至芯片接口来交换数据。

最近,提出了AP和CP作为一个片上系统(SoC)被组合在一起的方法。

发明内容

根据至少一些示例实施例,一种多处理器系统包含:第一处理器;第二处理器;配置为存储由第一处理器生成的数据和由第二处理器生成的数据的公共存储器;以及配置为在公共存储器与第一和第二处理器之间进行对接(interface)的存储器接口电路,第一处理器被配置为解调并解码通过无线通信接收的信号,并经由存储器接口电路将解码数据存储在公共存储器中,存储器接口电路被配置为读取并解密存储在公共存储器中的解码数据,并将解密数据存储在公共存储器中。

根据发明构思的至少一些示例实施例,一种多处理器系统包含:第一处理器;第二处理器;配置为存储由第一处理器生成的数据和由第二处理器生成的数据的公共存储器;以及配置为在公共存储器与第一和第二处理器之间进行对接的存储器接口电路,第二处理器被配置为生成用于无线通信的上行链路数据,并经由存储器接口电路将上行链路数据存储在公共存储器中,存储器接口电路还被配置为读取并加密公共存储器中存储的上行链路数据,并将加密数据存储在公共存储器中。

公共存储器可以包含第一处理器分配区域和第二处理器分配区域,存储器接口电路可以配置为将上行链路数据存储在第二处理器分配区域中,并且存储器接口电路可以配置为将加密数据存储在第一处理器分配区域中。

附图说明

通过参考附图来详细描述发明构思的示例实施例,发明构思的示例实施例的上述和其它特征及优点将变得更明显。这些附图旨在绘出发明构思的示例实施例,并且不应解释为限制权利要求的旨在的范围。除非明确指明,否则这些附图不应被视为按比例绘出。

图1是根据发明构思的至少一个示例实施例的多处理器系统的概要框图;

图2是示出根据发明构思的至少一个示例实施例的图1的公共存储器的结构的图;

图3是详细示出根据发明构思的至少一个示例实施例的多处理器系统的图;

图4是详细示出根据发明构思的至少另一个示例实施例的多处理器系统的图;

图5是图3中所示的存储器接口电路的变形示例的框图;

图6是图4中所示的存储器接口电路的变形示例的框图;

图7是根据发明构思的至少一个示例实施例的操作多处理器系统的方法的流程图;

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