[发明专利]调节界面

权利要求书

1.插在与由镍制成或由镍合金制成或由钴-铬合金制成的第二部件(2)相对运动的由镍制成或由镍合金制成或由钴-铬合金制成的第一部件(1)之间的调节界面，其特征在于所述界面包含两个调节层：

-第一调节层(4)沉积在两个部件(1，2)之一上，并具有能使其随着与另一部件的摩擦产生釉质类型的层的组成；

-第二调节层(5)沉积在第二部件(1，2)上，能通过充当与第一层的摩擦形成的氧化物的催化剂以便与第一层协作。

2.如权利要求1所述的界面，其特征在于所述第一调节层(4)是钴合金层，其钴含量为至少40％。

3.如权利要求1或2所述的界面，其特征在于所述第一调节层(4)是钴、铬、钼和硅的合金。

4.如权利要求3所述的界面，其特征在于在所述层(4)的钴、铬、钼和硅的合金中，钴含量为51％±1％，钼含量为28％±1％，铬含量为17％±1％，硅含量为4％±1％。

5.如权利要求1至4任一项所述的界面，其特征在于所述第一层(4)在施以摩擦之前在525℃的最低温度和650℃的最高温度下预氧化。

6.如权利要求1至5任一项所述的界面，其特征在于所述第一层(4)具有低于所述第一部件的硬度，所述第一层(4)包括微孔形貌，赋予所述第一层(4)经由孔隙压实机制调节弹塑性性能的作用。

7.如权利要求1至6任一项所述的界面，其特征在于所述第一层(4)具有2％至30％的微孔的整体密度。

8.如权利要求1至7任一项所述的界面，其特征在于所述第一层(4)在磨削后具有50微米至200微米的厚度。

9.如权利要求1至8任一项所述的界面，其特征在于所述第一层(4)具有作为杨氏模量的80GPa的弹性变形。

10.如权利要求1所述的界面，其特征在于所述第二层通过该部件(1，2)表面处的热化学碳扩散处理来制造。

11.如权利要求10所述的界面，其特征在于处理的表面由Inconel718制得。

12.如权利要求10或11所述的界面，其特征在于所述第二调节层(5)具有大于850HV的表面硬度。

13.如权利要求10至12之一所述的界面，其特征在于所述第二调节层(5)具有10至15微米的扩散深度(处理厚度)，并在所述材料深度的前5微米中具有大于800HV的硬度。

14.在如权利要求1至9任一项所述的由镍制成或由镍合金或钴-铬合金制成的部件上沉积第一调节层(4)的方法，其特征在于所述沉积方法是热喷涂涂层沉积法，包含以下步骤：

-以使得所述部件与所述第一调节层之间的粘附力承受至少等于35MPa的拉伸应力的方式对所述部件的表面施以预处理，

-由将熔融状态的金属粒子喷涂到部件表面上的一连串过程形成该沉积层，所述层是薄层的叠层，各薄层具有15微米的最小厚度。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于对所述涂层进行磨削以获得最终尺寸。

16.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于在氧组成的气氛下在525℃的温度下进行喷涂后氧化22小时。

17.在如权利要求1和10-13任一项所述的由镍制成或由镍合金或钴-铬合金制成的部件上沉积第二调节层(5)的方法，其特征在于所述沉积方法由在所述部件表面处的热化学碳扩散处理方法组成。

18.包含如权利要求1至13任一项所述的调节界面的铰接装置，所述界面插在构成所述装置的具有小的运动长度的第一部件(1)与具有大的运动长度的第二部件(2)之间，所述界面的第一调节层(4)应用于小的运动长度，所述界面的第二调节层(5)应用于大的运动长度。