[发明专利]一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统

权利要求书

1.一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，包括计算机（1）、无线传输模块（2）、数据采集单元（3）、集成解调模块（4）、传输光纤（5）与柔性光纤F-P压力与温度复合传感探针（6）；

所述柔性光纤F-P压力与温度复合传感探针（6）包括光纤F-P压力与温度复合传感敏感片（7）、传输光纤（5）、聚酰亚胺柔性套管（8）等，探针外径为400～500μm，其中光纤F-P压力与温度复合传感敏感片（7）通过粘接剂粘接在聚酰亚胺柔性套管（8）内，传输光纤（5）一端加套圈后通过粘接剂粘接在聚酰亚胺柔性套管（8）内，整体结构尺寸在微米量级，且为全柔性材料，保证探针可方便进入人体待测器官或部位。

2.根据权利要求1所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述柔性光纤F-P压力与温度复合传感探针（6）通过传输光纤（5）与集成解调模块（4）对应连接，所述集成解调模块（4）通过通讯接口与数据采集单元（3）对应连接，所述数据采集单元（3）与无线传输模块（2）对应连接，所述无线传输模块（2）与计算机（1）对应设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述传输光纤（5）将光源（9）导入人体待测部位的柔性光纤F-P复合传感探针（6）中，同时将柔性光纤F-P压力与温度复合传感探针（6）探测到的F-P复合腔干涉信号光传输回解调单元，通过对该干涉信号光进行解调获得待测压力和温度。

4.根据权利要求1所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述光纤F-P压力与温度复合传感敏感片（7）采用单晶硅与玻片键合，压力敏感F-P微腔和温度敏感F-P微腔采用微机电工艺（MEMS）制作成一体化微型结构，外径为200～300μm，其中压力敏感腔腔长为110±10μm，敏感片厚度2～5μm，温度敏感腔腔长为320±10μm，所述光纤F-P压力与温度复合传感敏感片（7）可同时实现微创治疗过程中压力和温度同时监测，确保手术过程对相应器官无损伤。

5.根据权利要求1所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述传输光纤（5）前端加工成聚焦的球形结构并镀有增透膜，传输光纤（5）外涂覆聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述集成解调模块（4）包括光源（9）、传感信号解调单元（10）与耦合器（11），耦合器（11）采用1*2耦合器，耦合器（11）一端连接于光源（9）与传感信号解调单元（10），耦合器（11）另一端连接于传输光纤（5）。

7.根据权利要求6所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述传感信号解调单元（10）将探测到的复合传感干涉光谱信号，通过傅里叶频域运算获得不同腔长对应的频率，并转换为各自的腔长变化，同时获得所测器官和部位的温度和压力值。

8.根据权利要求1所述的一种用于人体微创型压力与温度在体实时监测集成系统，其特征在于，所述无线传输模块（2）可将系统测得的数值直接显示于病房的显示监测系统与手术平台，也通过移动互联技术发送到医护人员的手机上实行远程监控。