[发明专利]单面焊双面成型气保焊接方法在审
申请号: | 201611004042.8 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN108067709A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 张宇 | 申请(专利权)人: | 张宇 |
主分类号: | B23K9/173 | 分类号: | B23K9/173;B23K9/095;B23K35/02;B23K101/18;B23K103/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 单面焊双面成型 气保 焊丝 单道 焊板 焊透 送丝 | ||
本发明涉及一种单面焊双面成型气保焊接方法,电压40‑60V,电流500‑1000A,焊接速度25‑35cm/mm,送丝速度50‑100m/min;焊丝钛含量0.01‑0.2%,硫含量0.005‑0.08%,硼含量0.005‑0.05%,钾或钠含量0.005‑0.1%;60‑90ºY型坡口,10‑30mm厚焊板可单道次焊透。
技术领域
本发明涉及一种单面焊双面成型方法,属于焊接技术领域,特别是涉及一种单面焊双面成型的气体保护焊接方法。
背景技术
采用现有气保焊接技术来焊接厚度10-30mm钢板,电流在150-400A之间,通常需要4-15层才能焊完。采用3-4丝埋弧焊接方法,可单道次焊透,并能实现单面焊双面成型。
采用气体保护焊,当电流增加到400A以上时,焊接电弧稳定性下降;同时焊接电弧开始摆动,造成蛇形焊道,成型性能恶化,也增加了焊接飞溅。
因此,现有技术的气保焊采用的电流均在400A以下,其中500-1000A基本上是禁区。应用气保焊来焊接10-30mm中厚板效率偏低,多数情况下,结构允许状况下,大多数会选用埋弧焊来提高效率。
关于厚度10-30mm钢板可单道次焊透的气保焊接方法未见报道。
发明内容
本发明的目的在于提供单面焊双面成型气保焊接方法,解决了气保焊熔深低、效率低的问题,可单道次完成厚度10-30mm钢板的焊接,且能实现单面焊接双面成型,效率提升10倍。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
单面焊双面成型气保焊接方法,采用脉冲电压控制模式,平均电压40-60V,波幅±10V,脉冲频率100Hz,焊接电流500-1000A,焊接速度25-35cm/mm,送丝速度50-100m/min,干伸长20-30mm;实芯焊丝直径0.8-2.4mm,焊丝钛含量0.01-0.2%,硫含量0.005-0.08%,硼含量0.005-0.05%,钾或钠含量0.005-0.1%;焊板厚度t≤30mm,坡口为Y型,坡口角度为60-90°,钝边d=(1/3-2/3)t。
单面焊双面成型气保焊接方法,电源外特性,恒电压控制,-10V/100A。
技术说明如下:
本发明技术思路是高电流低电压,从而加大熔深。
采用脉冲电压模式,平均电压40-60V,波幅±10V,脉冲频率100Hz。
平均电压数要是配合焊接电流来获得所需熔深的同时,也兼顾了焊道成型性能。由于本发明采用电流大,容易造成摆动电弧及蛇形焊道。采用脉冲电压的目的是抑制焊接电弧摆动、从而优化焊道成型。
焊接电流500-1000A。
焊接电流决定了焊丝熔化速度,只有焊接电流加大,送丝速度加大,才能提高熔敷量,也提高了焊接效率。通过焊接电压和电流的匹配,当电流增加到500-1000A,可实现10-30mm的熔深,从而具备单道次焊透10-30mm厚度钢板的能力。
焊接速度25-35cm/mm。
考虑到焊道成型性以及热输入量控制,以及与焊接电压和焊接电流的匹配。焊接速度慢了,不利于焊道成型,同时也会增大热输入量,降低焊接接头性能;当焊接速度快了,不利于焊道成型,会引发未熔合等缺陷,影响焊接质量。
送丝速度50-100m/min。
送丝速度和焊接电流基本决定了熔敷量。速度低了,跟不上焊丝熔化速度;速度高了,焊接电弧来不及熔化。与焊接电流相互匹配,可实现稳定焊接电弧。
干伸长20-30mm。
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