[发明专利]一种料盒运输车

说明书

技术领域

本发明涉及一种料盒运输车，特别涉及一种可以自主避障的料盒运输车。

背景技术

料盒，材质铝合金，适应于自动固晶机，自动焊线机等机台。料盒在不同行业中有不同的使用方法和使用材质。在封装行业中，一般用铝料盒来进行封装和烘烤作业。主要用于自动固晶机、自动焊线机（ASM，KS，KAIJO）等机台上，进行自动上下料。主要有直插料盒、SMD料盒、大功率料盒、COB料盒、三极管料盒及各种非标料盒。

在半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片-装片-键合-塑封-去飞边-电镀-打印-切筋和成型-外观检查-成品测试-包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求。

在实际的封装生产过程中，一道工序完成之后，需要通过人工方式先将料盒从封装机台上取下后，再用推车移动到下一道工序的封装机台处。这种人工上下料以及运输的方式不仅需要消耗人力，还容易造成人为的差错，且具有一定的危险性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种替代人工运输方式的用于芯片封装的智能料盒运输车。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

本发明提供一种料盒运输车，包括运输车本体以及安装在运输车上的氮气柜，其中，所述运输车本体上还安装有行驶控制模块、转向舵机模块、超声波测距模块、摄像头、无线传输模块、控制器，所述控制器分别与行驶控制模块、转向舵机模块、超声波测距模块、摄像头、无线传输模块连接，转向舵机模块通过转向拉杆与运输车的前轮连接；

所述超声波测距模块，用于测量运输车本体周围的障碍物与运输车本体之间的距离；

控制器通过行驶控制模块控制运输车本体的行驶，根据所述超声波测距模块的测量结果通过转向舵机模块控制运输车本体转向以进行避障，将摄像头采集到的运输车本体行进过程中的图像信息通过无线传输模块传输至控制台，根据控制台的指令控制运输车的工作。

作为本发明的进一步优化方案，所述摄像头通过升降杆安装在运输车本体上。

作为本发明的进一步优化方案，所述超声波测距模块通过避障舵机模块与控制器连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述氮气柜内还设置有固定料盒的料盒固定装置。

作为本发明的进一步优化方案，所述氮气柜内还设置有多个放置料盒的料盒运送位。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本发明的技术方案中，通过氮气柜对料盒的存放，避免了未封装完成的基板或芯片在运输过程中会产生的问题；通过超声波测距模块，实现运输车在运输过程中的自动避障，自动化程度高，安全可靠，使用方便；本发明提高了生产安全系数，降低了劳动者的劳动强度。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，且描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解的是，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。