[发明专利]制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备

说明书

提供了一种制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。所述方法包括：准备包括显示区域以及在显示区域外侧的焊盘区域的基底，在焊盘区域中形成牺牲层，在显示区域和焊盘区域的上方形成包封层，通过增大牺牲层的体积或者通过气化或蒸发牺牲层的至少一部分而在包封层的至少一部分中形成裂纹，以及去除焊盘区域中的包封层的至少一部分。

本申请要求于2015年12月22日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0184079号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

一个或更多个实施例涉及制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。例如，一个或更多个实施例涉及根据简化的制造工艺来制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。

背景技术

通常，显示设备包括设置在基底上的多个显示元件以及电结合到(例如，电连接到)显示元件的焊盘。当将各种适合的电信号施加到显示元件时，各种适合的电信号通过焊盘被施加到显示元件。

同时，为了保护显示元件，显示设备包括至少部分地覆盖显示元件的包封层。当形成包封层时，电信号被施加到的焊盘需要被包封层暴露。因此，当形成包封层时，掩模被用于仅(或基本仅)在基底的设定(例如，预定)区域中形成包封层。

然而，由于在制造显示设备的方法中掩模被重复地用于形成包封层并由此导致被损坏，因此当制造显示设备时掩模需要定期地被新的掩模替换。因此，制造显示设备的方法具有制造成本增大、以及在显示设备的制造期间将掩模和基底相对于彼此精确地对准的工艺的问题。

发明内容

一个或更多个实施例包括制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。

实施例的另外方面将在随后的描述中部分地被阐述，并且将部分地通过描述而清楚，或者可以通过给出的实施例的实施而获知。

根据一个或更多个实施例，一种制造显示设备的方法包括：准备包括显示区域以及在显示区域外侧的焊盘区域的基底，在焊盘区域中形成牺牲层，在显示区域和焊盘区域的上方形成包封层，通过增大牺牲层的体积或者通过气化或蒸发牺牲层的至少一部分而在包封层的至少一部分中形成裂纹，以及去除焊盘区域中的包封层的至少一部分。

形成牺牲层的步骤可以包括并行地(例如，同时地)形成牺牲层和在显示区域中的有机层。

形成牺牲层的步骤可以包括并行地(例如，同时地)形成牺牲层和在显示区域中置于像素电极与对向电极之间的中间层。

所述方法还可以包括在显示区域中形成显示元件。形成牺牲层的步骤可以包括并行地(例如，同时地)形成牺牲层以及包括有机化合物且在显示区域中至少部分地覆盖显示元件的覆盖层。

形成裂纹的步骤可以包括将激光束照射到(例如，照射入)包封层的设置在牺牲层的上方的部分。

形成裂纹的步骤可以包括使用在有机化合物中的吸收率大于在无机化合物中的吸收率的激光束。

形成包封层的步骤可以包括形成无机层。

所述方法还可以包括通过将力施加到在牺牲层的上方设置的包封层来增大包封层的形成裂纹的区域。

增大区域的步骤可以包括使用辊。

形成包封层的步骤可以包括：在显示区域和焊盘区域的上方形成第一无机包封层，在第一无机包封层的上方形成有机包封层，有机包封层包括与显示区域对应的第一部分以及与第一部分分离且对应于焊盘区域的第二部分，以及在显示区域和焊盘区域中形成第二无机包封层，以至少部分地覆盖有机包封层的第一部分和第二部分。

第一无机包封层与有机包封层之间的粘合力可以大于第一无机包封层与牺牲层之间的粘合力。