[发明专利]一种常闭型压力开关及其制备方法

权利要求书

1.一种常闭型压力开关，其特征在于包括：上电极体(1)、下电极体(2)、转接组件(3)、底座(4)、电缆(5)和管帽(6)；

所述上电极体(1)包括上电极基体(11)、所述上电极基体(11)的上表面和下表面设有金属化层(12)；所述上电极基体(11)的下表面还设有上键合面(13)；所述上电极体(1)上还设有贯穿上电极基体(11)和金属化层(12)、内壁金属化的引压孔(14)；

所述下电极体(2)包括下电极基体(21)；所述下电极基体(21)包括固定外框(211)、动触体(212)和环状弹性梁(213)；所述环状弹性梁(213)介于固定外框(211)和动触体(212)之间；所述动触体(212)的上端面及固定外框(211)的下端面设有金属电极层(22)；所述固定外框(211)的上端面设有下键合面(23)；

所述上电极体(1)和下电极体(2)通过上键合面(13)和下键合面(23)的键合构成开关芯体；所述开关芯体与转接组件(3)焊接为一体；所述转接组件(3)固定于底座(4)上；所述底座(4)上设有电缆通孔(41)；所述电缆(5)伸入电缆通孔(41)中、分别与上电极体(1)和下电极体(2)电连接；所述管帽(6)安装于底座(4)上，所述管帽(6)上设有引压口(61)。

2.如权利要求1所述一种常闭型压力开关，其特征在于：所述电缆(5)中设有导气管(51)。

3.如权利要求1或2所述一种常闭型压力开关，其特征在于：所述转接组件(3)包括支撑体(31)、绝缘子(32)、绝缘层(33)、导电柱(34)和导流孔(35)；所述绝缘层(33)设于支撑体(31)上表面；所述绝缘子(32)设于绝缘层(33)上；所述导电柱(34)依次贯穿支撑体(31)和绝缘层(33)；所述导流孔(35)依次贯穿支撑体(31)和绝缘层(33)；所述金属化层(12)和金属电极层(22)上皆连接内引线(7)，所述内引线(7)穿过导电柱(34)连接至电缆(5)。

4.如权利要求3所述一种常闭型压力开关，其特征在于：所述金属化层(12)和金属电极层(22)皆采用铝层、铜层、银层、金层、铂层中的任意一层。

5.如权利要求3所述一种常闭型压力开关，其特征在于：所述金属化层(12)和金属电极层(22)皆采用铝层、铜层、银层、金层、铂层中的任意几层叠加构成。

6.如权利要求3所述一种常闭型压力开关，其特征在于：所述底座(4)内设有凹腔(42)；所述电缆通孔(41)贯穿凹腔(42)；所述凹腔(42)内设有密封圈(43)。

7.一种常闭型压力开关的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

S1：以蒸镀方式在上电极基体(11)的上表面和下表面形成金属化层(12)；

S2：以常规刻蚀方式在所述金属化层(12)上形成规定图形，并在所述上电极基体(11)的中心位置制出引压孔(14)；

S3：以镀覆孔工艺对引压孔(14)的内部进行金属化，令位于上电极基体(11)的上表面和下表面的金属化层(12)彼此电导通；

S4：以MEMS技术在下电极基体(21)上加工出固定外框(211)、动触体(212)和环状弹性梁(213)；所述环状弹性梁(213)介于固定外框(211)和动触体(212)之间；

S5：以蒸镀方式在动触体(212)的上端面及固定外框(211)的下端面形成金属电极层(22)；

S6：对所述上电极基体(11)和下电极基体(21)施加预应力，令位于所述上电极基体(11)下表面的上键合面(13)和位于所述下电极基体(21)上表面的下键合面(23)键合在一起，以上电极体(1)和下电极体(2)构成开关芯体；

S7：将所述开关芯体与转接组件(3)通过焊接形成开关构件；

S8：将所述开关构件固定于底座(4)上，从底座(4)上的电缆通孔(41)引入电缆(5)，电缆(5)通过内引线(7)分别与上电极体(1)和下电极体(2)连接；

S9：将管帽(6)与底座(4)固接、构成完整的常闭型压力开关。