[发明专利]具有虚设端子的显示装置

权利要求书

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

基底，包括外围区并使集成电路芯片设置在所述外围区中；

第一焊盘部，与所述集成电路芯片叠置，其中，所述第一焊盘部包括多个第一虚设端子以及电连接到所述集成电路芯片的多个第一连接端子；

第二焊盘部，设置在所述外围区中，其中，所述第二焊盘部包括电连接到印刷电路板的多个第二连接端子；以及

多条第一连接布线，将所述多个第一连接端子电连接到所述多个第二连接端子，

其中，所述多个第一连接端子中的至少一个设置在所述多个第一虚设端子中的两个之间，其中，所述多条第一连接布线未电连接到所述多个第一虚设端子。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中，

电连接到所述多个第一连接端子中的与所述多个第一虚设端子中的一个相邻设置的第一连接端子的所述多条第一连接布线中的每条的长度是相邻的第一连接端子和第二连接端子之间的最短距离的100％至200％。

3.如权利要求1所述的显示装置，其中，

一条或更多条第一连接布线连接到所述多个第一连接端子中的每个。

4.如权利要求1所述的显示装置，其中，

所述第二焊盘部包括设置在所述多个第二连接端子之间的第二虚设端子，其中，所述多条第一连接布线未电连接到所述第二虚设端子。

5.如权利要求4所述的显示装置，其中，

所述多条第一连接布线中的分别电连接到与所述第二虚设端子的背对侧相邻设置的一对第二连接端子的每条第一连接布线电连接到所述多个第一连接端子中的不同的第一连接端子。

6.一种显示装置，所述显示装置包括：

基底；

基体膜，设置在所述基底上；

集成电路芯片，设置在所述基体膜上；

第一焊盘部，在所述基体膜上与所述集成电路芯片叠置，其中，所述第一焊盘部包括多个第一虚设端子以及电连接到所述集成电路芯片的多个第一连接端子；

第二焊盘部，包括设置在所述基体膜的一端处的多个第二连接端子；以及

多条第一连接布线，将所述多个第一连接端子电连接到所述多个第二连接端子，

其中，所述多个第一连接端子中的至少一个设置在未电连接到所述多条第一连接布线的所述多个第一虚设端子中的两个之间。

7.如权利要求6所述的显示装置，其中，

连接到与所述第一虚设端子相邻的所述第一连接端子的所述第一连接布线中的每条的长度是相邻的第一连接端子和第二连接端子之间的最短距离的100％至200％。

8.如权利要求6所述的显示装置，其中，

一条或更多条第一连接布线连接到所述多个第一连接端子中的每个。

9.如权利要求6所述的显示装置，其中，

所述第二焊盘部包括设置在所述多个第二连接端子之间的第二虚设端子，其中，所述第一连接布线未电连接到所述第二虚设端子。

10.如权利要求9所述的显示装置，其中，

分别连接到与所述第二虚设端子的背对侧相邻设置的一对第二连接端子的所述第一连接布线连接到不同的第一连接端子。