[发明专利]具有风扇的电子装置有效
| 申请号: | 201610996725.X | 申请日: | 2016-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN108073251B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
| 发明(设计)人: | 叶礼淦;梁士毅 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉 |
| 地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 风扇 电子 装置 | ||
一种电子装置包括主板、风扇、形成第一通孔的外壳及发热元件。所述电子装置还包括导风件。导风件包括引导件,引导件形成进风口及与进风口相通的排风口,排风口的排风方向与进风口的进风方向垂直且排风口与第一通孔相通。风扇固定于主板上方且风扇的出风口与进风口相对设置。风扇运转产生的风流经出风口、进风口及排风口后流至第一通孔将主板及发热元件所产生的热量排出外壳外。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特征是涉及一种具有风扇的电子装置。
背景技术
如计算机等电子装置包括主板及其他电子元件。主板及其他电子元件在运行会产生热量,其中以主板产生的热量最多,为了使处理器产生的热量尽快驱散至电子装置外部,一般将一风扇与主板相对设置,并使主板与壳体的出风孔相对设置,从而将主板产生的热量通过风扇直接驱出壳体外。由于主板置于风扇与出风口之间,风扇运转产生的风绝大部分经过主板后就直接驱出壳体外,因此,其他电子元件产生的热量较难被驱散至壳体外。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可对主板及其他发热元件进行散热的电子装置。
一种电子装置,包括主板、风扇、形成第一通孔的外壳及发热元件,所述电子装置还包括导风件,导风件包括引导件,引导件形成进风口及与进风口相通的排风口,排风口的排风方向与进风口的进风方向垂直且排风口与第一通孔相通,风扇固定于主板上方且风扇的出风口与进风口相对设置,风扇运转产生的风流经出风口、进风口及排风口后流至第一通孔将主板及发热元件所产生的热量排出外壳外。
进一步地,导风件还包括承载板,引导件包括相对设置的两导风板、连接两导风板前端的第一挡板及连接两导风板底端的第二挡板,承载板垂直地固定于两导风板的后端并与两导风板的底端间隔设置,所述进风口位于承载板与第二挡板之间。
进一步地,外壳包括盖板,发热元件固定于承载板与盖板之间且与盖板之间存在第一流道。
进一步地,所述发热元件与承载板之间存在第二流道,第一流道及第二流道连通排风口与第一通孔。
进一步地,外壳还包括垂直固定于盖板相对两边缘的第一侧壁及第二侧壁,所述第一通孔设于第一侧壁上。
进一步地,所述第二侧壁上形成第二通孔,风扇与主板之间还存在第三流道,第三流道与第二通孔相通,风扇的出风口面向第二侧壁且与引导件的底端间隔设置形成一连通出风口与第三流道的导流口。
进一步地,所述电子装置还包括底座,底座固定于第一侧壁与第二侧壁之间并与盖板相对设置形成收容空间,所述主板固定于底座上。
进一步地,所述发热元件固定于与风扇的出风口相邻的一侧。
进一步地,所述发热元件为转接板,所述转接板与主板固定,所述转接板形成一缺口,所述风扇位于所述缺口处。
进一步地,主板上垂直固定一第一连接器,转接板垂直固定一第二连接器,第二连接器与第一连接器插接使转接板固定于主板上方。
上述电子装置通过导风件将风扇运转产生的风流导至电子装置的上部,从而将运行至电子装置上部的由于主板及发热元件产生的热量所形成的热空气经过外壳上的第一通孔排出,可对从而有利于电子装置内主板及发热元件产生的散热进行驱散。
附图说明
图1为一种电子装置的立体图。
图2为图1中的电子装置的分解图。
图3为图1中的电子装置另一方向的分解图。
图4为图1中的电子装置沿IV-IV的剖面图。
图5与图1相似,但从电子装置中分离出外壳。
图6与图2相似,但将风扇及转接板固定于主板上方。
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