[发明专利]一种陶瓷基高频覆铜板

权利要求书

1.一种陶瓷基高频覆铜板，其特征在于，该陶瓷基高频覆铜板包括基板、基板表面的线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝缘层上还设置有至少一层金属铜层，位于顶部的金属铜层局部压合有至少一块高频子板；所述基板由以下重量组份的原料组成：Al₂O₃ 36.4、Na₂O 12.5、K₂O 7.9、CaO 3.7、SiO₂ 29.5、NiO 3.6、SnO₂ 2.4、MnO 1.7、ZnO 2.2、CuO 3.1、Ta₂O₃ 1.6。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基高频覆铜板，其特征在于，所述基板与所述线路层是采用磁控溅射的方法连接，具体工艺为：使用靶材为纯度99 .99wt％以上的金属银溅射靶，真空室的本底真空度为2×10^-4Pa，Ar的流量为15sccm，He的流量为15sccm， N₂的流量为15sccm，工作气压为10Pa，溅射靶的溅射功率为90W，沉积温度为42℃，沉积时间为35s，厚度为 150um。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基高频覆铜板，其特征在于，所述高频子板表面设有屏蔽涂层，所述屏蔽涂层由以下重量份数计原料组成：SiO₂ 12.7份，ZnO 7.6份，BeO 0.87份，CaCO₃ 2.7、CoO 0.6、TiO2 0.3、NiO 4.5、SnO₂ 2.1、Bi₂O₃ 3.7、Cr₂O₃ 0.08，C 0.5份, 磷酸三丁酯 8.2份，聚丙烯腈 5.9、聚乙烯基吡咯烷酮 9.7。

4.根据权利要求 1 所述的一种陶瓷基高频覆铜板，其特征在于，还包括在陶瓷基高频覆铜板上设置的四个第一金属孔，在所述第一金属孔的外周分别套设有第二金属孔，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心；所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间设有绝缘层。