[发明专利]一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种防毛刺产生的高频高保真柔性印制线路板成型方法。

背景技术

随着电子产品向高频化、高可靠性化的方向发展，3G、4G通讯用高频线路板其绝缘介质层要求具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。柔性线路板具有优异的热稳定性、耐化学性、低摩擦系数、表面不粘性、表面能非常低、优异的电气性能和较软的机械性质，而被应用于高频线路板的制作。但是柔性线路板在机械加工（铣去板上的需要镂空的部位）时，由于基层较软，失去制成容易产生毛刺。现有技术的做法是将多层产品层叠对位后方进行机械加工，但在加工时，由于加工部位为非线路区，相对于具有线路的区域厚度较低，层间部位悬空而无法得到支撑，最终仍容易出现毛刺、披锋。

发明内容

有鉴于此，本发明公开一种可有效降低边缘毛刺的高频高保真印制线路板成型方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法，包括如下工序：

S1.在覆铜板上形成线路层；

S2. 在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为8°, 回墨刀角度设定为 30°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :3kg/cm², 刮刀速度选择:2.5m/min，待其预烤固化后形成第一防焊层，获得待铣线路板；

S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；

S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第二防焊层。

进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.2倍。经过验证，一定厚度的防焊层也可增强基材的强度，进一步降低基材表面毛刺的产生率。

进一步的，所述防焊油墨其原料按重量份计包括5-氨基酮戊酸11.2、间-四羟基苯基二氢卟酚 13.1、N-天门冬酰基二氢卟酚 2.6、月桂醇聚醚硫酸酯钠9.4、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺5.9、2- 甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2- 吗啉基-1-丙酮 7.2、丙三醇15份、聚丙烯酸酯 2.8、聚环氧乙烷 9.5、聚丙烯腈 11.9、SiO 7.7、ZnO 3.8份。

本发明在对柔性高频高保真印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层填充非线路区，使整个产品形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑，使待铣线路板具有较高的强度而降低毛刺、披锋的产生。采用本发明的方法制备的柔性高频高保真印制线路板其边缘平整、机械加工报废率低，具有稳定的品质。所述形成线路层、预烤、对位、曝光、显影、后烤等均可以选用任意一种现有技术实现。经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：

一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法，包括如下工序：

S1.在覆铜板上形成线路层；

S2. 在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为8°, 回墨刀角度设定为 30°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :3kg/cm², 刮刀速度选择:2.5m/min，待其预烤固化后形成第一防焊层，获得待铣线路板；

S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；

S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第二防焊层。

进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.2倍。经过验证，一定厚度的防焊层也可增强基材的强度，进一步降低基材表面毛刺的产生率。

进一步的，所述防焊油墨其原料按重量份计包括5-氨基酮戊酸11.2、间-四羟基苯基二氢卟酚 13.1、N-天门冬酰基二氢卟酚 2.6、月桂醇聚醚硫酸酯钠9.4、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺5.9、2- 甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2- 吗啉基-1-丙酮 7.2、丙三醇15份、聚丙烯酸酯 2.8、聚环氧乙烷 9.5、聚丙烯腈 11.9、SiO 7.7、ZnO 3.8份。