[发明专利]显示面板及其制作方法、显示设备有效
申请号: | 201610995314.9 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN106653802B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 杨盛际;陈小川;张粲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 设备 | ||
一种显示面板及其制作方法、显示设备。该显示面板包括半导体衬底基板、显示阵列、成像阵列和图像识别单元。显示阵列形成在半导体衬底基板上且包括多个按阵列排列的显示像素,每个显示像素包括至少一个显示子像素,每个显示子像素包括发光元件。成像阵列形成在半导体衬底基板上且包括多个成像像素,每个成像像素包括至少一个成像子像素,多个显示子像素与多个成像子像素混合布置。图像识别单元被配置为识别成像阵列所获取的图像。该显示面板通过将人体生物识别功能集成在显示面板中,可以在提升显示面板安全性的同时降低显示面板和显示设备的体积和重量。
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示面板、显示设备和显示面板的制作方法。
背景技术
基于发光二级管的微显示器是虚拟现实(Virtual Reality,简称VR)和增强现实(Augmented Reality,简称AR)研究领域的热点之一。与液晶显示器相比,基于发光二级管的微显示器具有体积小、低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点,进而在智能眼镜、头戴式显示器、夜视仪等显示领域开始逐渐取代传统的液晶显示屏。
发明内容
本公开的一个实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括半导体衬底基板、显示阵列、成像阵列和图像识别单元。显示阵列形成在所述半导体衬底基板上且包括多个按阵列排列的显示像素,其中,每个所述显示像素包括至少一个显示子像素,每个所述显示子像素包括发光元件。成像阵列形成在所述半导体衬底基板上且包括多个成像像素,其中,每个所述成像像素包括至少一个成像子像素,所述多个显示子像素与所述多个成像子像素混合布置。图像识别单元被配置为识别所述成像阵列所获取的图像。
本公开的另一个实施例提供了一种显示设备,该显示设备包括上述的显示面板。
本公开的再一个实施例提供了一种显示面板的制作方法,该制作方法包括提供半导体衬底基板,在所述半导体衬底基板上形成显示阵列和成像阵列,在所述半导体衬底基板上形成图像识别单元。所述显示阵列包括多个按阵列排列的显示像素,每个所述显示像素包括至少一个显示子像素,每个所述显示子像素包括发光元件,所述成像阵列包括多个成像像素,每个所述成像像素包括至少一个成像子像素,所述多个显示子像素与所述多个成像子像素混合布置。所述图像识别单元被配置为识别所述成像阵列所获取的图像。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,并非对本公开的限制。
图1是本公开一个实施例提供的一种显示面板的平面示意图;
图2是本公开一个实施例提供的一种显示面板的另一种结构的平面示意图;
图3是本公开一个实施例提供的一种显示面板的再一种结构的平面示意图;
图4是本公开一个实施例提供的一种显示面板的虹膜识别单元的工作流程图;
图5是本公开一个实施例提供的一种显示面板的功能模块示意图;
图6是本公开另一个实施例提供的一种显示设备的示意图;以及
图7是本公开再一个实施例提供的一种显示面板制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述参考在附图中示出并在以下描述中详述的非限制性示例实施例,更加全面地说明本公开的示例实施例和它们的多种特征及有利细节。应注意的是,图中示出的特征不是必须按照比例绘制。本公开省略了已知材料、组件和工艺技术的描述,从而不使本公开的示例实施例模糊。所给出的示例仅旨在有利于理解本公开示例实施例的实施,以及进一步使本领域技术人员能够实施示例实施例。因而,这些示例不应被理解为对本公开的实施例的范围的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的