[发明专利]一种石墨烯散热屏蔽罩的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热器领域，更具体地，涉及一种石墨烯散热屏蔽罩的制造方法。

背景技术

石墨烯（Graphene）是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。

目前的通讯产品的屏蔽罩通常为洋白铜，该屏蔽罩主要起电磁屏蔽以及散热作用。屏蔽罩主要应用于高端电子元件的屏蔽及散热, 防止电磁干扰，对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用的同时，对电子元件产生大量的热能及时高效散热，有效保护其正常工作及延长电子元件的使用寿命。现有的石墨烯屏蔽罩的制造方法是采用回流法将石墨烯或氧化石墨烯包裹于红外线发射粉体表面，利用石墨烯或氧化石墨烯较高的导热系数来降低红外颗粒的热阻，从而提高其红外发射率。

但是，该技术方案制成的涂料在使用时需要均匀分散至特定溶剂中，再涂布到目标对象的表面上，并以加热或自然挥发的方式移除其中的溶剂，使得最终散热涂层中的涂料本身接触性不佳，散热性能差。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种石墨烯涂料涂覆均匀，散热性能好，减少材料浪费的石墨烯散热屏蔽罩的制造方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种石墨烯散热屏蔽罩的制造方法，包括基板、隔离板、石墨烯涂印区与石墨烯液体浆料，所述的隔离板中间设置有漏孔；所述的漏孔的大小与石墨烯涂印区的大小相匹配，所述的制造方法包括涂印步骤；所述的涂印步骤具体包括以下步骤：

S1.上料：将基板放置在涂抹装置上；

S2.叠板：将隔离板防止在基板需要涂印石墨烯的端面上，并将涂印区与隔离板的漏孔进行定位重叠，所述的隔离板用于隔离基板和浆料，防止浆料涂抹到基板中不需要涂覆的位置上；

S3.下刀：在隔离板上设置有第一刮刀与第二刮刀，所述的第一刮刀的刀口为锯齿状；将所述的第一刮刀放置在第二刮刀之前；

S4.注浆：将石墨烯液体浆料注入到隔离板的漏孔中；

S5.涂印：将第一刮刀与第二刮刀紧贴并从漏孔边缘往漏孔处移动；当两个刮刀到达漏孔处时，将第二刮刀垂直纵向上移，露出第一刮刀的锯齿状刀口，所述的石墨烯浆料随着第一刮刀的移动而流动，使石墨烯液体浆料形成锯齿状的石墨烯层；当第一刮刀完整地通过漏孔后，停止浆料注入，并且使第二刮刀垂直纵向下移，堵住第一刮刀的锯齿缝隙，两个刮刀贴合将多余的石墨烯液体浆料刮至隔离板的除漏孔外的其他区域上；由于第一刮刀的刀口，即与隔离板接触的一边呈锯齿状，当该刮刀经过石墨烯浆料时，浆料从锯齿状的空隙流过，形成锯齿状的散热翅片。上述的刮刀的上移与下移，是为保证石墨烯层的前后两个端面平整，保证基板的良率。

S6.下料：取下隔离板，将涂印完成的基板输送出去；

S7.浆料再利用：将附带有多余石墨烯液体浆料的隔离板放置到未加工的基板上，两个刮刀紧贴着将多余的石墨烯液体浆料刮至漏孔处并循环上述步骤。将原先留在隔离板上的多余浆料进行重复利用，较少材料的浪费，提成材料的利用率。

进一步地，所述的制造方法还包括烘烤步骤；将涂印完成的基板送入烘烤装置进行烘烤，烘烤后会产生石墨烯浆料会收缩，进一步提升石墨烯浆料的附着力。

所述的制造方法还包括检验步骤；将涂印完成或者烘烤完成的基板进行检验，通过检验，提升产品的良率。

所述的涂印步骤之前还设置有清洗步骤，将未加工的基板与隔离板进行清洗，进行涂抹之前将基板与隔离板进行清洗，保证在涂抹之前，基板与隔离板没有沾上灰尘或者其他污染物，防止浆料在涂抹过程中，不会因为污染物而产生涂抹不均匀，石墨烯层凹凸不平，保证石墨烯基板的品质。

所述的清洗步骤之前还设置有冲压步骤，将基板送入冲压机进行冲压，把基板冲压成所需要的形状，满足尺寸要求，保证平面度。

所述的上料、下料、浆料注入与双层刮刀的动作采用电气自动化控制。

所述的基板的材料为洋白铜。

所述的第一刮刀的形状为矩形，采用矩形的刮刀在漏孔内前后移动过程中保证其均匀受力，更好移动。

所述的第二刮刀的高度比第一刮刀高，由于其紧贴在第一刮刀后面，而且要实现上下移动的动作，该高度高于第一刮刀使移动的时候更容易。

所述的隔离板的厚度与石墨烯层的厚度一样，使涂抹过程更易于掌握石墨烯层所要达到的高度。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：