[发明专利]电压带隙电路的修调方法和修调装置

说明书

电压带隙电路的修调方法和修调装置，所述方法包括：采用修调装置获取电压修调组和温度修调组；所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压，所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压；基于所述电压修调组和温度修调组，采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合；所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。上述的方案，可以提高电压带隙电路的修调速度和效率。

技术领域

本发明涉及电路技术领域，特别是涉及一种电压带隙电路的修调方法和修调装置

背景技术

带隙基准(Band gap voltage reference)是利用一个与温度成正比的电压与一个与温度成反比的电压之和，二者温度系数相互抵消，实现与温度无关的电压基准，因其基准电压与硅的带隙电压差不多，因而称为带隙基准。

电压带隙电路通常要求具有较高的稳定度和精度。为了产生零温度系数的基准电压，现有的电压带隙电路可以将负温度系数的PN结电压和正温度系数的热电压进行组合，也即通过电压带隙电路的修调来得到目标电压组合。

但是，现有技术中的电压带隙电路的修调方法存在着速度慢、效率低下的问题。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是如何提高电压带隙电路的修调速度和效率。

为了解决上述问题，本发明实施例提供一种电压带隙电路的修调方法，所述方法包括：采用修调装置获取电压修调组和温度修调组；所述电压修调组包括第一数量的与半导体工艺相关联的第一修调电压，所述温度修调组包括第二数量的与温度系数相关联的第二修调电压；基于所述电压修调组和温度修调组，采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合；所述目标电压组合由一个第一修调电压和一个第二修调电压构成。

可选地，所述基于所述电压修调组和温度修调组，采用修调装置产生使得所述电压带隙电路的输出电压为预设的基准电压的目标电压组合，包括：在室温条件下，将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合，并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合；在高于室温的预设温度条件下，从所述第三数量的有效电压组合中，获取使得所述电压带隙电路的输出等于所述基准电压的一个有效电压组合，作为所述电压带隙电路的目标电压组合。

可选地，所述将所述电压修调组中的第一修调电压和所述温度修调组中的第二修调电压进行组合，并从组合得到的电压组合中筛选出使得所述电压带隙电路的输出电压逼近预设的基准电压的第三数量的有效电压组合，包括：对所述电压修调组中第一修调电压按照预设的顺序进行遍历；将遍历到的当前第一修调电压与所述温度修调组中第二修调电压依次进行组合得到对应的当前电压组合，并输入所述电压带隙电路；获取所述电压带隙电路的输出电压，并与所述基准电压进行比较；当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压中，一者大于所述基准电压，另一者小于所述基准电压时，将所述前一电压组合作为有效电压组合进行存储；当确定当前电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压和前一电压组合对应的所述电压带隙电路的输出电压均大于或者小于所述基准电压时，对下一第一修调电压执行所述将遍历到的当前的第一修调电压依次与所述温度修调组中第二修调电压进行组合得到对应的当前电压组合，并输入所述电压带隙电路的操作，直至遍历完成所述电压修调组中的所有第一修调电压，得到所述第三数量的有效电压组合。