[发明专利]移动终端有效
| 申请号: | 201610974504.2 | 申请日: | 2016-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN106374961B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
| 发明(设计)人: | 倪林;任志国;陈培驹;曾传华 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/3888 | 分类号: | H04B1/3888;H04M1/18 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动 终端 | ||
1.一种移动终端,其特征在于包括:
第一壳体,所述第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁,所述第一侧壁的外端界定一开口;
第一密封件,所述第一密封件密封所述开口以与所述第一壳体形成防水密封腔室;
收容于所述防水密封腔室内的电路板,所述电路板包括有焊垫;
穿过所述第一侧壁且与所述焊垫连接的导电件;和
设置在所述第一侧壁与所述导电件之间的第二密封件,用于密封所述第一侧壁与所述导电件之间的缝隙,所述第二密封件与所述导电件为一体结构。
2.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一密封件包括防水膜片。
3.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一侧壁包括顶面,所述防水膜片贴合在所述顶面。
4.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述电路板包括所述移动终端的无线通信天线,所述焊垫与所述无线通信天线连接。
5.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括覆盖所述第一密封件的第二壳体,所述第二壳体形成有天线窗口,所述导电体的自由端靠近或接触所述天线窗口。
6.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电件通过焊接方式与所述焊垫连接。
7.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电件包括金属弹片。
8.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一密封件包括基膜及防水透气膜,所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔,所述防水透气膜密封所述通孔。
9.如权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述通孔包括多个大小相同的通孔,多个所述通孔呈阵列排布。
10.如权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述基膜包括远离所述开口的边缘的中间部分和连接所述中间部分及所述开口的边缘的周缘部分,所述通孔形成于所述中间部分。
11.如权利要求1所述的防水组件,其特征在于,所述防水组件包括覆盖所述密封件的第二壳体,所述第二壳体包括与所述第一侧壁结构配合的第二侧壁;
所述密封件密封所述开口并延伸至所述第二侧壁,以密封所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的缝隙。
12.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括手机和平板电脑。
13.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括设置在所述第一壳体上的显示组件。
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