[发明专利]中空型电子器件密封用片、以及中空型电子器件封装体的制造方法

说明书

本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×10⁵以下，150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，150℃下的储存弹性模量为1.0×10⁶以下。

技术领域

本发明涉及中空型电子器件密封用片、以及中空型电子器件封装体的制造方法。

背景技术

一直以来，在对电子器件和基板之间为中空结构的中空型电子器件进行树脂密封而制作中空型电子器件封装体时，作为密封树脂，有时使用片状密封树脂(例如，参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

作为上述封装体的制造方法，可举出：在配置在被粘物上的一个或多个电子器件上配置片状的密封树脂，接着，朝着使电子器件与片状密封树脂靠近的方向进行加压，将电子器件埋入片状密封树脂中，随后，对片状密封树脂进行热固化的方法。

在采用上述方法的情况下，密封树脂的一部分进入到电子器件与被粘物之间的中空部。然而，存在在每个封装体中该进入量的偏差大的问题。

本发明鉴于上述课题而完成，其目的在于，提供能够抑制进入到电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。

另外，本发明还提供能够抑制进入到电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件封装体的制造方法。

用于解决问题的手段

为了达成如上所述的目的，本发明人首先对进入到中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的理由进行了深入研究。结果查明：在采用上述方法的情况下，将电子器件埋入密封树脂后，在热固化时，首先，密封树脂的一部分会因热而变成低粘度等，而流动到中空部并进入到其中，之后，随着热固化从而树脂变成高粘度，从而树脂的进入停止。而且查明：热固化时的树脂的流动量在每个封装体中大不相同，因而难以对其进行控制。

本申请发明人等发现通过采用下述构成能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的中空型电子器件密封用片的特征在于，

50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，

50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×10⁵Pa以下，

150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，

150℃下的储存弹性模量为1.0×10⁶Pa以下。

根据上述构成，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上，因此中空型电子器件密封用片在将电子器件埋入时是粘性的。因此，在埋入时可使树脂进入电子器件与被粘物之间的中空部。

另外，由于50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.8以下，因此在将电子器件埋入时可抑制树脂过度进入中空部。

另外，由于50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×10⁵以下，因此在将电子器件埋入时可使树脂进入电子器件与被粘物之间的中空部。

另外，由于150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，因此中空型电子器件密封用片在热固化时是弹性的。因此，可抑制热固化时树脂的流动。