[发明专利]灯具及其制造方法

说明书

本发明涉及灯具及其制造方法,提供提高发光元件的散热性、减少零件数且能实现发光元件的自动安装使得装配作业简易化的灯具及其制造方法。本发明的灯具包括:导电性的引线框(7)一体成形的树脂制的主体(3)；以及在引线框(7)进行表面安装的LED芯片(5),引线框(7)的焊接部(71)露出到设于主体(3)表面的凹部(37)内,LED芯片(5)在凹部(37)内安装于焊接部(71)。弯曲加工主体(3)的至少一部分,构成灯具壳体(2)。

技术领域

本发明涉及将LED(发光二极管)或LD(激光二极管)等的发光元件作为光源的灯具,尤其涉及提高发光元件的散热性、且谋求减少零件数以及装配作业容易化的灯具。

背景技术

这种将发光元件作为光源的灯具大多采取以下结构:将一个以上的发光元件安装在由印制配线基板等构成的电路基板上，构成光源单元，将该光源单元内装于灯具壳体。例如，在汽车的车辆用灯具中,为了保护光源单元免受外部环境损害，将光源单元内装于内部设为接近密封状态的灯具壳体。

在这样的灯具中，当光源单元发光时，因从作为光源的发光元件产生的热，灯具壳体的内部温度上升，由此，发光元件的温度也上升，担心因所谓热失控，降低发光元件的热可靠性。因此，需要使得发光元件的热向灯具壳体的外部散热。

例如，在专利文献1中，公开了以下结构：使得散热部件与面对电路基板背面的灯具壳体的背面侧内面一体化，且在该背面侧内面形成用于使得散热部件露出到外部的开口。根据该结构，能使得发光元件产生的热从电路基板传热到散热部件，通过开口向外部散热。此外，在专利文献2中，公开了将兼作为散热部件的导电性部件以埋设状态与树脂制的灯具壳体一体化的技术。

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2014-146440号公报

【专利文献2】日本特开2011-192905号公报

专利文献1的技术通过粘接等使得与灯具壳体另成一体的散热部件与灯具壳体一体化。因此，需要与电路基板不同的散热部件，零件数变多，同时，灯具的装配作业工时增多。

专利文献2的技术由于兼作为散热部件的导电性部件与灯具壳体一体化，因此，独立的电路基板和导电性部件不需要，在减少零件数方面有利。但是，在专利文献2中，由于使得导电性部件与形成为箱状的灯具壳体一体化，因此，相对导电性部件安装发光元件的作业烦杂。即，由于安装发光元件的基板面不是平坦面，难以适用所谓回流法的发光元件的自动安装技术，不得不通过手工作业安装，灯具的装配作业烦杂。

发明内容

本发明的目的在于,提供提高发光元件的散热性、减少零件数且能实现发光元件的自动安装使得装配作业简易化的灯具及其制造方法。

本发明的灯具的特征在于:

上述灯具包括:

导电性的引线框一体成形的树脂制的主体；以及

安装于上述引线框的发光元件；

设于引线框的焊接部露出到设于主体表面的凹部内,发光元件在该凹部内安装于焊接部。

在本发明的灯具中，凹部的缘部形成为厚度方向的斜面,发光元件的外缘部与该斜面抵接。又，主体作为至少在局部弯曲加工的灯具壳体形成。再有，灯具包括连接器,该连接器由对主体的至少局部进行弯曲加工形成的连接器外壳以及在连接器外壳内引线框的局部经弯曲加工形成的连接器端子部构成。该场合，主体在与连接器外壳邻接的部位开口窗部,引线框的至少一部分露出到该窗部。

再有，在本发明中，优选主体包括从背面突出的一个以上的散热片。又，引线框的至少局部弯曲,散热片可以作为弯曲部位埋设在主体内部的散热片构成,或者也可以作为弯曲部位从主体内露出到外部的散热片构成。再有，优选在凹部设有包覆焊接部和发光元件的密封部。