[发明专利]一种半导体晶片湿法清洗设备

权利要求书

1.一种半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；

其中，所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；

所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；

所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：每列洗涤槽的数量为1-10个。

3.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述搬送机构包括主梁和运送单元；所述主梁沿所述洗涤槽的排列方向滑动；所述运送单元设置在所述主梁上。

4.根据权利要求3所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述运送单元包括设置在所述主梁上的桥架和机械手臂；所述机械手臂借助所述桥架在所述两列洗涤槽之间滑动。

5.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述半导体晶片湿法清洗设备包括多个所述搬送机构。

6.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述搬送机构为龙门吊结构。

7.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块根据控制菜单安排所述搬送机构搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽进行相应湿法清洗操作，或在所述缓冲槽停留等待。

8.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块包括控制面板，用于控制菜单的设置。

9.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块包括扫码器，用于输入扫码信息设置多个控制菜单。

10.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述控制模块包括显示单元和视频拍摄单元，所述视频拍摄单元对每个洗涤槽及缓冲槽进行录像，所述显示单元显示所述视频拍摄单元记录的视频画面。

11.根据权利要求1所述的半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于：所述半导体晶片湿法清洗设备还包括上片机构和下片机构；所述上片机构用于装载需要清洗的晶片或晶片盒；所述下片机构用于卸载清洗完毕的晶片或晶片盒。