[发明专利]注胶装置

说明书

本申请公开一种注胶装置，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件；所述转盘面向所述固定件的表面上设有进料槽；所述转盘相对于所述固定件转动时将所述进料槽内的原料熔化成胶液；与所述熔胶单元相连通的注胶单元，所述转盘转动时胶液进入所述注胶单元内；所述注胶单元能够将内部的胶液注入到模具内。

技术领域

本申请涉及注塑成型领域，尤其涉及一种注胶装置。

背景技术

现有的低压注胶工艺是采用有一定容量的熔胶罐，并在其上面安装发热管和温控器使已置入罐中固体颗粒热塑性原料加热到设定温度，使其变成液体后再通过泵体加压和安全阀对压力的计量，经过保温加热管输送胶液，通过注胶枪注入模具中，实现对已放入模具中的电路板以及电子元器件的低压封装。

这种技术虽然可以达成低压注胶封装的效果，但由于每次注胶量很少，置入胶缸中的热熔胶原料不能在短时间内使用完，这样的胶水经过长时间、高温整体反复热煮，势必造成热塑性原料的碳化和老化现象，造成注胶流道和输料加热管的堵塞，造成封装产品的劣质化。出现注胶封装产品的各种缺陷，使不良率增加。这也是长期困绕低压注胶行业的不解难题。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种适用于封装电子元件的注胶装置，以能够解决胶水碳化和老化现象，杜绝流道堵塞。

本发明的有益效果在于：1、本发明可解决胶料的快速加热熔化原料，彻底消除了通常低压注塑生产时，等待原料在胶缸里的熔化的时间，生产效率极大提高；2、解决低压注胶行业长期存在着胶料长时间反复加热造成的胶料碳化，严重影响封装产品的品质的问题；3.彻底解决低压注胶产品外观色差一致性难题；4、突破高硬度、高粘稠、高透明材料无法实现的低压注胶这一世界难题；5、等量熔化等量注胶的控制技术，即：注胶需要多少胶水就熔化多少原料，可减少原料的浪费；6、采用热流道技术，在低压注胶封装产品的过程中无水口料做到“零浪费”的最高境界；7、实现低压注胶工艺的精密注胶；8、结构紧凑，体积小，方便布局到自动流水线上作业。

参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种实施方式所提供的注胶装置结构示意图；

图2是图1中的熔胶单元结构示意图；

图3是图2中熔胶单元的剖视图；

图4是图1中的柱塞泵与注胶枪连通示意图；

图5是图1中的熔胶单元剖视图；

图6是本申请另一种实施方式所提供的注胶装置结构示意图。

图7是图6的注胶装置的熔胶单元结构示意图；

图8是本申请一个实施方式所提供的电磁线圈盘结构示意图。

图9是图6中均温单元的壳体示意图；