[发明专利]用于密封电子设备外壳的密封系统和方法

权利要求书

1.一种用于被布置在电子设备外壳中的电子设备基板的密封结构，其特征在于，包括：

一体式密封构件，所述一体式密封构件被构造成与所述电子设备基板的外周表面接合，所述一体式密封构件包括：

外周密封部，所述外周密封部被构造成与所述电子设备基板的所述外周表面接合；

柔性致动器部，所述柔性致动器部被与所述外周密封部集成地形成；

第一密封部，所述第一密封部被构造成与所述电子设备基板的第一基板表面接合；和

第二密封部，所述第二密封部被构造成与所述电子设备基板的第二基板表面接合。

2.根据权利要求1所述的密封结构，其中，

所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一个朝向所述外周密封部而形成角度。

3.根据权利要求1所述的密封结构，其中，

所述第一密封部包括第一压缩构件。

4.根据权利要求3所述的密封结构，其中，

所述第二密封部包括第二压缩构件。

5.根据权利要求1所述的密封结构，其中，所述一体式密封构件进一步包括：

凹进部，所述凹进部被构造成与输入输出组件接合。

6.根据权利要求5所述的密封结构，其中，

所述凹进部包括被构造成与连接器接合的唇部。

7.根据权利要求5所述的密封结构，其中，

所述凹进部包括凹进部密封体，所述凹进部密封体被布置为从所述外周密封部径向地向内。

8.根据权利要求1所述的密封结构，其中，

所述外周密封部包括半透明部分。

9.根据权利要求1所述的密封结构，其中，

所述一体式密封构件包括至少一个延展的缓冲器部。

10.一种用于密封电子设备外壳的密封系统，其特征在于，包括：

第一外壳部，所述第一外壳部具有第一内表面；

第二外壳部，所述第二外壳部具有第二内表面；

电子设备基板，所述电子设备基板被布置在所述第一外壳部和所述第二外壳部之间，所述电子设备基板具有外周表面、第一基板表面和与所述第一基板表面相对的第二基板表面；

致动器，所述致动器与所述电子设备基板相邻；以及

一体式密封构件，所述一体式密封构件与所述电子设备外壳接合，所述一体式密封构件包括：

外周密封部，所述外周密封部与所述电子设备基板的所述外周表面接合；

与所述致动器接合的致动器部，所述致动器部被与所述外周密封部集成地形成；

第一密封部，所述第一密封部与所述电子设备基板的第一基板表面接合；和

第二密封部，所述第二密封部与所述电子设备基板的第二基板表面接合。

11.根据权利要求10所述的密封系统，其中，

所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一个朝向所述外周密封部而形成角度。

12.根据权利要求10所述的密封系统，其中，

所述第一密封部包括第一压缩构件，所述第一压缩构件与所述第一外壳部的所述第一内表面形成第一压缩密封体。

13.根据权利要求10所述的密封系统，还包括：

输入输出组件，所述输入输出组件与所述电子设备基板相邻；并且

其中，所述一体式密封构件包括与所述输入输出组件接合的凹进部。

14.根据权利要求13所述的密封系统，其中，所述凹进部包括：

被构造成与连接到所述输入输出组件的连接器接合的唇部。

15.根据权利要求10所述的密封系统，其中，

所述外周密封部包括半透明部分。