[发明专利]一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法有效

专利信息
申请号: 201610969273.6 申请日: 2016-11-06
公开(公告)号: CN106475556B 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 钟永辉;方军;曾辉;袁小意;戴端 申请(专利权)人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
主分类号: B22F3/10 分类号: B22F3/10;B22F7/06
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 金属封装外壳 烧结 微波 石墨模具 玻璃绝缘子 有效地控制 整体式结构 定位引线 高温熔融 金属外壳 生产效率 预热保温 预热处理 定位槽 预定位 整体式 底盘 保温 模具 装配 零部件 玻璃 保证
【说明书】:
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