[发明专利]一种用于便携式终端的金属-陶瓷复合卡托及其制造方法有效
| 申请号: | 201610960081.9 | 申请日: | 2016-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN108023604B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 张怀龙;敖晖;吴国凯;梁良华;童盈智 | 申请(专利权)人: | 浙江一火科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/3816 | 分类号: | H04B1/3816;B22F3/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 321001 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 便携式 终端 金属 陶瓷 复合 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及粉末冶金领域及电子配件,具体涉及一种用于便携式终端的金属‑陶瓷复合卡托及其制造方法。本发明方案是:所述卡托包括门板和基体,所述门板采用金属材质,并且所述基体采用陶瓷材质,并与所述门板结合。本发明金属‑陶瓷复合卡托中门板被配置为金属材质以便实现便携式终端壳体的强度和外观要求,并且基体由陶瓷材料形成以避免降低无电线通信的信号质量。且陶瓷基体的电绝缘特性可防止例如由于SIM卡插入槽体时的短路而引起的故障。
技术领域
本发明涉及粉末冶金领域及电子配件,具体涉及一种用于便携式终端的金属-陶瓷复合卡托及其制造方法。
背景技术
便携式终端如智能手机为实现高度集成和通用性的要求,采用卡托和插槽以插入SIM卡或microSD存储卡,该零部件体积较小,并且结构复杂,所以对制作精细化程度要求比较高。为保持与终端壳体所用的材质一致,通常卡托采用全金属或塑料材质。但是金属材质卡托通常采用机械加工或金属注射成形方法生产;机械加工方法材料损耗严重,生产效率低,无法实现低成本、批量化生产;金属注射成形生产可以满足大规模的生产要求,并且由于卡托基体金属材质会造成“法拉第笼”的静电屏蔽效应和基体被磁化后会对信号造成干扰,会明显影响无线电通信质量。
另外外,全金属材质卡托需要涂覆绝缘漆,卡托放入、拿出时不可避免的会造成绝缘漆脱落,从而插入SIM卡时导致漏电形成短路引起的终端故障或事故。
而塑料材质卡托无法保证卡托强度和外观要求体积较小而又结构复杂的部件,对制作精细化程度要求比较高,以前采用铸造、锻造、冷挤压及车、铣机械加工方法制作,制作加工工序烦琐,工艺复杂(高达300多道工序),无法大规模生产,金属材料利用率低下,且产品性能一般,产品使用寿命低,产品一致性难以保证。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于便携式终端的金属-陶瓷复合卡托及其制造方法。
本发明的解决方案是这样的:一种用于便携式终端的金属-陶瓷复合卡托,所述卡托包括门板和基体,所述门板采用金属材质,并且所述基体采用陶瓷材质,并与所述门板结合。本发明金属-陶瓷复合卡托中门板被配置为金属材质以便实现便携式终端壳体的强度和外观要求,并且基体由陶瓷材料形成以避免降低无电线通信的信号质量。且陶瓷基体的电绝缘特性可防止例如由于SIM卡插入槽体时的短路而引起的故障。
本发明还提供所述便携式终端的金属-陶瓷复合卡托的制造方法,其包括以下步骤:
(1)将不锈钢粉与粘结剂混合、造粒,制备不锈钢注射喂料;将陶瓷粉与粘结剂混合、造粒,制备陶瓷注射喂料;
(2)将不锈钢注射喂料和陶瓷注射喂料在具有双注射成型系统模具中用具有双注射功能的注塑成型机进行注射成型,注射温度160~220℃,注射压力120~240MPa,模具温度80~100℃;在具有双注射成型系统模具中用具有双注射功能的注塑成型机进行成型,由此可以实现批量化、低成本的快速生产。
(3)注射后对注射坯件进行去粘结剂处理;
(4)去粘结剂后对坯件进行烧结,烧结温度1300~1500℃,烧结分压为3000~30000Pa,并采用纯氢气或者氢气10%V+氩气90%V的气氛进行烧结,烧结时间2小时;门板和基体成形坯件在此条件下烧结可实现门板和基体原子层面的结合。
(5)烧结后进行精加工,即得到金属-陶瓷复合卡托。
另一优选方案是,门板和基体具有啮合机构,通过啮合机构相互扣合。通过啮合机构大大增加了门板和基体之间接合的面积,辅助门板和基体接合更加稳固。
另一优选方案是,所述门板由17-4PH不锈钢、304不锈钢或316不锈钢形成。
另一优选方案是,所述基体由氧化铝或氧化锆形成。氧化铝或氧化锆可以实现优异的机械强度、热稳定性、耐化学性和电绝缘性。
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