[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置有效

专利信息
申请号: 201610957629.4 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN106602735B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 刘均;陈其敏;王青伟 申请(专利权)人: 深圳市元征科技股份有限公司
主分类号: H02J50/10 分类号: H02J50/10;H02J7/02;H05K5/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518129 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 及其 制备 方法 电子 装置
【说明书】:

发明提供一种壳体。所述壳体包括基体、依次设于该基体上的无线充电线圈、第一绝缘层及电磁屏蔽层,该第一绝缘层覆盖所述无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈的表面,该第一绝缘层与该电磁屏蔽层共同形成有两个连接孔,该无线充电线圈的两个端部分别通过两个该连接孔显露出。本发明还提供该壳体的制备方法和应用该壳体的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域,尤其涉及一种壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置。

背景技术

随着大屏、智能电子装置的不断涌现,越来越多的人选择购买此类电子产品。然而,由于该类智能电子装置的屏幕大、应用多,导致该类电子装置的电量消耗非常大。消费者只有通过不断的充电的方式来保证电子装置具有充足的电量。

无线充电是一种非常方便的充电方式。常用的具有无线充电线圈的壳体的制备方法为:通过双面胶将无线充电线圈粘结于电子装置的壳体上,由于双面胶存在耐久性问题,双面胶长时间使用后或无线充电线圈发热时,无线充电线圈会翘起或脱落,导致电子装置丧失无线充电功能。

另外,现有的大屏、智能电子装置还必须于无线充电线圈上设置一层电磁屏蔽层,导致该电子装置具有较大的厚度。

发明内容

鉴于上述问题,本发明提供了一种壳体,旨在解决现有技术中无线充电线圈不能牢固连接于壳体的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种壳体。所述壳体包括基体、依次设于该基体上的无线充电线圈、第一绝缘层及电磁屏蔽层,该第一绝缘层覆盖所述无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈的表面,该第一绝缘层与该电磁屏蔽层共同形成有两个连接孔,该无线充电线圈的两个端部分别通过两个该连接孔显露出。

进一步地,所述壳体还包括二连接件和二导电件,每一连接件和每一导电件均容纳于一连接孔,每一导电件通过一连接件与该无线充电线圈的一端部连接。

进一步地,所述无线充电线圈的材质为铜、铝或铜银合金,其厚度为5~20微米。

进一步地,所述电磁屏蔽层为含有铁磁性材料的油墨层,其厚度为15~40微米。

进一步地,所述壳体还包括涂覆于所述基体的装饰层、涂覆于所述无线充电线圈的粘结层、依次涂覆于所述电磁屏蔽层的第二绝缘层和粘接层、及注塑形成于该粘接层的塑料层,所述无线充电线圈通过所述粘结层与所述装饰层连接。

进一步地,所述连接孔贯穿所述第一绝缘层、所述电磁屏蔽层、所述第二绝缘层所述粘接层及塑料层。

本发明还提供一种壳体的制备方法,该制备方法包括:

提供基体;

于所述基体上设置无线充电线圈,该无线充电线圈具有两个端部;

于所述无线充电线圈上印刷第一绝缘层,该第一绝缘层覆盖该无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈覆盖的表面;

于所述第一绝缘层上印刷电磁屏蔽层,该电磁屏蔽层和该第一绝缘层共同形成有二连接孔,该连接孔贯穿该电磁屏蔽层和该第一绝缘层,该无线充电线圈的两个端部通过该连接孔显露出。

进一步地,该制备方法还包括:

于该基体上印刷装饰层;

提供导电片材,于该导电片材的一表面涂覆粘结层,该导电片材通过该粘结层与该装饰层连接;

对该导电片材进行蚀刻处理,制得无线充电线圈。

进一步地,该制备方法还包括:

于所述电磁屏蔽层上依次印刷第二绝缘层、粘接层;

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