[发明专利]一种PCB生产工艺用沉铜槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB生产工艺，尤其是指一种PCB生产工艺用沉铜槽。

背景技术

化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4μm)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。

沉铜缸的主要反应为Cu²⁺+2HCHO+4OH^-→Cu↓+2HC00^-+2H₂O+H₂↑

现有技术中，为稳定化学沉铜反应的措施主要有:

1、加入适量的稳定剂[多数为含S和N的有机物，如硫脲]；

2、严格控制沉铜药液的温度，防止Cu₂O的产生[一般温度控制26-30℃]；

3、严格控制沉铜药液的PH及浓度，防止副产物Cu₂O的加剧；

4、主槽缸底安装打气管和药水循环管；

5、连续过滤沉铜液，将溶液中的铜颗粒及时清除[一般采用5μm的棉芯]。

但是，现有技术中，附属设备，如加热、冷却装置，药水循环装置，药水浓度探头均安装在主槽，容易导致药水浓度分布不均匀，容易导致反应速率不稳定，进而导致最终沉铜板沉铜效果不理想。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。

进一步的，所述主槽内设置有药水循环管，该药水循环管为环绕主槽缸壁四周的回字形药水循环管。

进一步的，所述主槽内的药水循环管上设有一个以上药水出水口，所述药水出水口在所述主槽内的药水循环管上均匀分布。

进一步的，其特征在于：所述主槽包括一药水溢出口，该药水溢出口处设置有过滤袋，药水从主槽流经所述过滤袋再流至副槽。

进一步的，所述药水溢出口处的过滤袋为60目的过滤袋。

进一步的，所述副槽连接过滤桶，药水可从副槽流至过滤桶进行过滤，所述过滤桶通过药水循环管与所述主槽相连，经过滤的药水通过药水循环管输送至主槽中。

进一步的，所述主槽缸底还设置有打气管，打气管上设有一个以上出气口，所述出气口均匀分布于打气管上。

本发明方案通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，更好的控制沉铜药水浓度，使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳导致的铜粒和背光不良的产生。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为本发明一种PCB生产工艺用沉铜槽的结构示意图。

其中，包括主槽1、打气管2、过滤桶3、加热装置4、冷却装置5、副槽6、药水浓度探头7、过滤袋8、温度感应器9、药水出水口10、药水循环管11、出气口12。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式及附图详予说明。

一种PCB生产工艺用沉铜槽，这种沉铜槽由主槽1和副槽6组成，沉铜所用药水可直接从主槽1溢流至副槽6，所述主槽1中设有温度感应器9，用于探测主槽1中药液的实时温度，因为沉铜反应作为一种化学反应，温度对其最终产物有着直接的作用，如若温度控制不当，将难以在孔壁沉上一层单质铜，而是伴随着红色氧化亚铜的生成，进而直接影响沉铜效果。故主槽1中温度感应器9的设置可便于随时根据该温度对药液进行冷却或加热处理，控制沉铜反应条件的稳定性。同时，所述副槽6中设有冷却装置5、加热装置4和药水浓度探头7。如果将冷却装置5、加热管安装在主槽1中，由于冷却和加热产生的温度变化热量不能瞬间扩散，使主槽1内产生局部的热量，温度不同反应速率不同导致沉铜层结晶差异及背光不良和铜粒等品质问题。现将冷却装置5和加热装置4移至副槽6，药水通过副槽6和过滤循环后温度均匀，从而达到更好的稳定背光。