[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种电路板，且还涉及一种内埋陶瓷式电阻组件的电路板结构及其制造方法。

背景技术

埋置有电阻组件的现有电路板结构中，是将电阻组件埋置于一多层板内，并且电阻组件被焊接在多层板的内部焊垫。因此，当现有电路板结构的多层板的外部焊垫在进行焊接作业时，上述内部焊垫容易因为高温而产生融化(或软化)，使得内部焊垫与电阻组件产生连接上的问题，进而使得现有电路板结构所提供的电阻值不准确。

再者，现有电路板结构仅能依据设计者所需的电阻值，而在多层板内埋入相对应的电阻组件，所以无法适用于不同电阻值需求。换句话说，如果现有电路板结构为符合不同电阻值需求，而在多层板内埋入相对应的多个电阻组件，则会使现有电路板结构的体积过大，并且在现有电路板结构的多层板的外部焊垫在进行焊接作业时，内部焊垫与电阻组件产生连接问题的机率会更高，进而令电阻值不准确。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电路板结构及其制造方法，能有效地改善埋置有电阻的现有电路板结构所可能产生的问题。

本发明实施例公开一种电路板结构的制造方法，包括：将多个第一连接垫与多个第一电阻层成形于一陶瓷片的一第一表面，并烧结形成一陶瓷式电阻组件；其中，任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；将所述陶瓷式电阻组件设置在一基板单元上；在所述基板单元上形成一绝缘基材，并使所述绝缘基材包覆所述陶瓷式电阻组件；以及选择性地于所述基板单元与所述绝缘基材的其中一个成形一第一导电层，以形成一电路板结构；其中，所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。

优选地，在所述陶瓷式电阻组件设置在所述基板单元的步骤中，所述基板单元形成有一缺口，在所述缺口内充填一缓冲层，将多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层的至少部分设置于所述缺口内，以通过所述缓冲层包覆多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层；在成形所述第一导电层的步骤中，所述第一导电层的多个所述第一接点穿过所述绝缘层与所述缓冲层而分别连接于多个所述第一连接垫。

优选地，在形成所述陶瓷式电阻组件的步骤中，先将多个所述第一连接垫成形于所述陶瓷片的所述第一表面，而后再将多个所述第一电阻层通过网版印刷成形于所述陶瓷片的所述第一表面；其中，每个所述第一电阻层分别覆盖在其所连接的至少两个所述第一连接垫的部分。

优选地，在形成所述绝缘基材的步骤中，控制所述绝缘基材的厚度，以使所述陶瓷式电阻组件位于所述电路板结构的中央处。

本发明实施例也公开一种电路板结构，包括：一陶瓷式电阻组件，包含：一陶瓷片，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；多个第一连接垫，间隔地形成于所述陶瓷片的所述第一表面；及多个第一电阻层，形成于所述陶瓷片的所述第一表面，并且每个所述第一电阻层连接至少两个所述第一连接垫，而任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；其中，所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；以及一多层板，内部埋置有所述陶瓷式电阻组件，所述多层板具有一第一导电层，并且所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。

优选地，所述第一表面与所述第二表面的距离不大于1公厘，并且所述多层板的相反两个板面至所述陶瓷式电阻组件的距离皆相同。

优选地，所述陶瓷式电阻组件包含多个第二连接垫及多个第二电阻层，多个所述第二连接垫间隔地形成于所述陶瓷片的所述第二表面，并且任两个所述第二连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第二电阻层，以提供一电阻值；所述多层板具有一第二导电层，并且所述第二导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第二连接垫的多个第二接点。

优选地，所述陶瓷式电阻组件包含有埋置于所述陶瓷片内的至少一传导柱，并且至少一所述传导柱的两端分别连接于一个所述第一连接垫与一个所述第二连接垫。

优选地，每个所述第一电阻层包含一主体部及自所述主体部延伸的至少两个覆盖部，并且每个所述第一电阻层的至少两个所述覆盖部分别覆盖在其连接的至少两个所述第一连接垫。