[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201610952494.2 | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN106653801B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 金旻首;康起宁 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333;G09F9/33;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;陈晓博 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
公开了一种显示装置。一方面,显示装置包括:第一显示单元,包括第一显示区;第一左焊盘区,在第一显示区的第一左端部外侧;第一右焊盘区,在第一显示区的第一右端部外侧。第一右端部与第一左端部相对。第一显示单元在第一显示区和第一左焊盘区之间的第一部分处弯曲,并且在第一显示区和第一右焊盘区之间的第二部分处弯曲。第一显示区弯曲为使得第一左端部和第一右端部彼此相邻,第一左焊盘区和第一右焊盘区位于第一显示单元内侧。显示装置还包括与第一左焊盘区和第一右焊盘区两者对应的第一印刷电路板。
该申请要求于2015年11月2日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0153263号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
所描述的技术总体上涉及一种显示装置。
背景技术
通常,显示装置包括显示区和围绕显示区的外围区。典型的显示装置具有平坦的形状。此外,可以通过柔性基底的使用使基本上平坦的显示装置变得柔性。
发明内容
一个发明方面涉及一种易于制造的具有三维(3D)形状的显示装置。
另一方面是一种显示装置,所述显示装置包括:第一显示单元,包括第一显示区、第一显示区的第一左端部外侧的第一左焊盘区和第一显示区的第一右端部外侧的第一右焊盘区,其中,第一右端部与第一左端部相对,其中,第一显示单元在第一显示区和第一左焊盘区之间的部分处弯曲并且在第一显示区和第一右焊盘区之间的部分处弯曲,第一显示区弯曲为使得第一左端部和第一右端部彼此相邻,第一左焊盘区和第一右焊盘区位于第一显示单元内侧;第一印刷电路板,与第一左焊盘区和第一右焊盘区两者对应。
第一显示区和第一左焊盘区之间的部分与第一显示区和第一右焊盘区之间的部分可以弯曲为使得第一左焊盘区的后表面和第一显示区的后表面面向彼此,并且第一右焊盘区的后表面和第一显示区的后表面面向彼此。
第一印刷电路板可以与第一左焊盘区和第一右焊盘区两者接触。
第一印刷电路板可以结合到第一左焊盘区和第一右焊盘区中的每个,以保持第一显示区弯曲的状态。
显示装置可以进一步包括:第二显示单元,包括第二显示区、第二显示区的第二左端部外侧的第二左焊盘区和第二显示区的第二右端部外侧的第二右焊盘区,其中,第二右端部与第二左端部相对,其中,第二显示单元在第二显示区和第二左焊盘区之间的部分处弯曲并且在第二显示区和第二右焊盘区之间的部分处弯曲,第二显示区弯曲为使得第二左端部和第二右端部彼此相邻,第二左焊盘区和第二右焊盘区位于第二显示单元内侧;第二印刷电路板,与第二左焊盘区和第二右焊盘区两者对应。
第二显示区和第二左焊盘区之间的部分以及第二显示区和第二右焊盘区之间的部分可以弯曲为使得第二左焊盘区的后表面和第二显示区的后表面面向彼此并且第二右焊盘区的后表面和第二显示区的后表面面向彼此。
第二印刷电路板可以与第二左焊盘区和第二右焊盘区两者接触。
第二印刷电路板可以结合到第二左焊盘区和第二右焊盘区中的每个,以保持第二显示区弯曲的状态。
第一印刷电路板和第二印刷电路板可以形成单一体。
显示装置可以进一步包括连接第一显示单元和第二显示单元的连接单元,其中,第一显示单元和第二显示单元布置为保持第一间隔。
连接单元可以包括第一连接单元和第二连接单元,所述第一连接单元和第二连接单元在不同位置处连接第一显示单元和第二显示单元。
第一显示单元可以包括第一基底,第二显示单元可以包括第二基底,连接单元可以包括连接第一基底和第二基底的第三基底。
第一基底至第三基底可以形成单一体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的